在如今的手機市場，手機廠商們之間的競爭越來越激烈了，因此手機廠商們為了打造出更吸引消費者的產品可以說是絞盡腦汁。小米手機是一個大家如雷貫耳的國產手機廠商，也是深受年輕人喜愛的一個手機廠商，在全面屏手機的設計和研發上也是行業里最積極的手機廠商之一。

在全面屏產品上，小米手機近兩年為手機市場帶來了很多讓人印象深刻的產品，比如小米9、小米MIX3、紅米K20pro以及今年推出的小米10系列產品，這些產品不僅擁有優秀的全面屏設計，同時硬件性能和綜合體驗也深受消費者的喜愛。當然，手機市場的競爭越來越殘酷，相信在接下來小米手機會繼續發力，為行業帶來更有競爭力的產品。近日，網上曝光了一組小米旗艦新機的概念圖，該機的外觀設計和硬件配置都非常驚艷，看來小米要放大招了！

在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款小米旗艦新機采用了360度環繞屏的設計理念，360度環繞屏是指由于該機采用了超柔性的屏幕材料，使得手機屏幕可以做到360度的彎曲，因此整個手機屏幕可以拓展到手機的背部，這樣設計的好處就是可以取消前置攝像頭，使得整個手機正面在沒有異形因素的干擾下極具一體性，再加上控制得非常極致的額頭和下巴，因此手機的屏占比也迎來了前所未有的提升。

在手機的背部設計上，據曝光圖片顯示，由于360度環繞屏的設計，使得整個手機背部除了攝像頭區域之外幾乎被屏幕所占據，這樣的設計使得整個手機背部看起來非常有科技感，大大提升了手機的辨識度。在攝像頭方面，這款小米旗艦新機采用了后置雙攝的設計，后置雙攝以縱向的形式集成在手機背部中間靠上的區域，這樣的設計與整個手機背部搭配起來非常和諧。在參數上，據悉該機采用了雙6400萬像素的后置鏡頭，并且該機還支持雙OIS等核心技術，如果真是這樣的話，雙6400萬像素鏡頭的加入，使得該機的拍照性能或將更上一層樓。

在核心硬件方面，據悉這款小米旗艦新機搭載了高通驍龍875旗艦5G芯片，據悉高通驍龍875采用了全新的CPU架構以及Adreno 660 GPU，再加上新一代5nm工藝制程，因此在高通驍龍875的加持下，這款小米旗艦新機的綜合處理性能毋庸置疑。并且，據悉該機還內置了一塊高達5200mAh的大電池，并且支持120W的超級快充技術。另外，該機還配備了立體聲雙揚聲器、X軸線性馬達等核心硬件，因此該機的綜合硬件配置非常給力。

不愧是小米！隨著全面屏手機的發展，全面屏手機的差異化越來越少，因此一款極具特色并且黑科技滿滿的全面屏手機一定會得到更多人的關注。而上述曝光的這款小米旗艦新機，360度環繞屏的設計帶來了獨樹一幟耳目一新的視覺效果，雙6400萬像素后置鏡頭的加入使得該機的拍照性能讓人備受期待，尤其是驍龍875等核心硬件的加持，使得該機的核心性能更有保障。如果上述曝光的這款小米旗艦新機屬實的話，不愧是小米！最后，你覺得這款小米旗艦新機怎么樣？歡迎小伙伴們留言討論！

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