華爾街日報昨日刊文，芯片 “made in USA” 越來越少。現在，亞洲的半導體生產量遠超其他地區。

外媒首先回憶了美國半導體行業的輝煌史：1990 年，美國和歐洲生產了世界四分之三以上的半導體，而現在，它們的份額不足四分之一。

報道指出，日本、韓國、中國已經崛起，將擠壓美國和歐洲半導體行業。而且，中國內地有望在 2030 年之前成為全球最大的芯片生產地。

WSJ 指出，除英特爾外的主要美國半導體企業都選擇將其生產工作外包給臺積電和三星等廠商，截至 2019 年，美國公司在半導體銷售中的份額約為 47% 。

▲ 圖源：華爾街日報，下同

如果情況繼續保持目前的走勢，預計美國在芯片制造領域的份額將在未來幾年進一步下降，且中國的半導體產能將迎來快速增長。

隨著日本、韓國、中國的崛起，美國的制造業在近幾十年來逐漸逃離美國本土，尤其在計算機硬件和消費電子產品領域。而這部分原因在于，亞洲的國家會為芯片廠商提供補貼激勵政策，以鼓勵建造工廠，發展本土產業。同時，半導體供應鏈不斷壯大，以及能夠操作高昂制造設備的熟練工程師隊伍不斷擴大。

IT之家提醒，目前世界最先進的兩家半導體制造（代工）廠商是位于中國的臺積電和位于韓國的三星電子，而日本則是半導體材料供應和生產供應鏈中不可或缺的市場。

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