華潤微19日晚間公告稱，公司擬以詢價方式非公開發行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導體封測基地項目及補充流動資金。目前公司尚無確定的發行對象。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規劃總建筑面積約12萬平方米。本項目預計建設期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品，生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環節可與芯片設計、晶圓制造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

華潤微同時發布三季報，公司前三季度實現營業收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87億元，同比分別增長18.32%、154.59%。公司稱，業績同比大幅增長主要系營業收入增長、毛利率提升、產品獲利能力較好。

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