國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于今（4）日發(fā)布12寸晶圓廠展望報告，并在其中指出，2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動下，成長態(tài)勢可望持續(xù)到2021年，后續(xù)還將于2023年再創(chuàng)高峰。

SEMI表示，除了云端服務(wù)、伺服器、筆電、游戲和醫(yī)療科技相關(guān)需求等，引領(lǐng)這波成長動能之外，大型數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的新興技術(shù)也功不可沒。

SEMI全球銷售主管曹世綸提到，新冠肺炎疫情幾乎加速所有產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的腳步，重塑人們工作與生活的方式，而創(chuàng)紀(jì)錄的支出預(yù)測及38座新晶圓廠正是半導(dǎo)體作為先進(jìn)科技發(fā)展基石的最佳例證，相關(guān)技術(shù)除了將帶動這波轉(zhuǎn)型持續(xù)進(jìn)行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰(zhàn)能迎刃而解。

SEMI估計，半導(dǎo)體晶圓廠投資于2021年將繼續(xù)增長，唯增速將較今年放緩。預(yù)期2023年攀上700億美元歷史新高的前后，2022年將溫和緩降，2024年也再次小幅下滑。

前述12寸晶圓廠展望報告中，保守預(yù)估半導(dǎo)體界2020年到2024年間，至少新增38個12寸晶圓廠，每月的晶圓廠產(chǎn)能將增長約180萬片，達(dá)700萬片以上，其中，臺灣地區(qū)增加11座，中國大陸增加8座，到2024年時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)12寸晶圓量產(chǎn)廠總數(shù)將達(dá)161座。

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