半導體市場波云詭譎已是常事，由于股市狂漲，半導體行業正在經歷歷史性的整合，在英特爾苦苦掙扎的同時，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上漲來進行大筆交易。時間從來不語，卻回到了所有的問題，回看近5年的半導體股價走勢，有些企業的表現著實令人目瞪口呆。AMD的表現最亮眼，每只股價翻了40倍，英偉達也因為AI而繁榮起來，臺積電作為行業的變革者革命如此成功。可以說我們是這個奇跡時代的見證者。

“逆風翻盤”的AMD：5年暴漲4150%

漲幅最大的當屬AMD，2015年10月，AMD艱難地維持在每股2美元的水平，而在當時隨著個人電腦業務的下滑，它似乎沒有存在的理由。但經過長期的運營奮斗，AMD終于在其出色的領導團隊的領導下，在經濟價值創造方面走出了困境。如今AMD股價已經一路高歌猛進飆升到85美元左右，近5年AMD股價翻了40倍，漲幅4150%。

2014年，AMD任命了Lisa Su為新任首席執行官。在她的領導下，公司開始了大規模的轉型。Su使公司從PC產品轉向多元化。游戲機芯片，數據中心和虛擬現實（VR）成為越來越重要的收入驅動因素。這些舉措使這家科技行業巨頭與NVIDIA及其圖形芯片可直接競爭。而且在服務器芯片市場上，AMD與英特爾并駕齊驅。AMD在3月的分析師日表示，預計到2023年，數據中心收入將占總銷售額的30％，高于2019年的15％。再加上收購了FPGA龍頭賽靈思，進一步鞏固了其成為數據中心芯片長期獲勝者之一的稱號。

AMD剛剛宣布了其第三季度的最新財務業績，AMD的計算和圖形部門（CPU和GPU）實現了16.7億美元的收入，幾乎比去年同期增長了三分之一（準確地增長了31％）。該數字也比上一季度（第二季度）增長了22％。其強勁的表現部分歸功于Ryzen處理器的銷售。

由于游戲，虛擬現實和數據中心等關鍵行業保持其增長軌跡，AMD仍應是最重要的受益者之一。從現在起五年后，AMD收入可能無法達到50％以上的增長率。盡管如此，這些增長將使AMD的股票繼續走高。

AI界的“寵兒”英偉達：5年漲幅1796%

英偉達在過去的五年中，受益于游戲和數據中心行業的迅猛發展，已成為股票市場的明星。僅今年，NVDA股票就上漲了近134％。而回看近5年，英偉達的股價從5年前的20美元至30美元的范圍上漲到如今的550美元。近5年漲幅為1796%（參考2015年10月26的股價29美元）。

Nvidia在五個終端市場中占有一席之地，它們分別是數據中心，游戲，汽車，OEM / IP和專業可視化。在過去幾年中，其游戲渠道歷來對整體收入的貢獻最大，但該公司對Mellanox的收購使第二季度的數據中心收入迅速增長，使其成為五個終端市場中最大的收入來源。

Nvidia最近宣布以400億美元收購芯片設計商ARM，此次收購可能是英偉達的一個重要轉折點，因為它將把其硬件覆蓋范圍從GPU和工業硬件擴展到消費者計算，其中移動計算是迄今為止增長最快的領域。如果英偉達能夠完成對ARM的收購，那么Nvidia將成為在消費和工業硬件領域站穩腳跟的公司。它還將很好地利用線下巨大的AI繁榮，這將使英偉達成為所有半導體制造商中最強大的AI平臺。

AI是英偉達的未來，英偉達的消費和工業硬件的核心業務是人工智能應用的中堅力量，人工智能將成為下一個技術前沿。

臺積電吃足工藝和封裝紅利：近5年漲幅為319%

2015年臺積電憑借自家的InFO封裝技術脫穎而出，獨攬蘋果手機處理器訂單直到2020年。在先進工藝制程和先進封裝的驅動下，臺積電這些年在代工界叱咤風云。2015年10月臺積電的股價大約在21美元，而來到5年后，臺積電的股價最高達到88美元，近5年漲幅為319%。

臺積電是全球最大的無晶圓廠半導體公司集成電路制造廠，采用261種不同的技術為481個不同的客戶生產10，436種不同的產品。臺積電目前在420億美元的半導體代工業務中占有超過50％的市場份額，排在第二的三星約占18％。包括Nvidia和AMD在內的領先無晶圓廠公司正在利用臺積電在7nm和5nm節點上的先進技術能力。英特爾也在轉向臺積電的 7nm ，推動收入突破20億美元。

據了解，臺積電5納米產能中，已有三分之二、總量約18萬片被蘋果包下，加上AMD、高通、聯發科等大客戶卡位產能，臺積電5納米提前滿載。為滿足龐大客戶需求，臺積電也積極購地購廠加速投資案，其中，南科廠P1～P2已啟動5納米量產，P3預計年底投產，P4啟動土建，P5～P6為3納米使用。先進封裝則有竹南廠7月動土，明年下半年量產。

半導體行業正處于一個轉折點，隨著CMOS規模的放緩，后摩爾時代，先進封裝技術已經成為高性能芯片的必選項，也被視作延續摩爾定律生命周期的關鍵。對先進封裝技術的審時把握是如今臺積電獨領風騷的重要一環，也是臺積電甩開三星、英特爾的主要差異點。

自2011年臺積電引入CoWoS作為用于異構集成的硅接口的高端先進封裝平臺以來，從InFO（及其多個版本的InFO- os、InFO- aip）到SoIC，再到3D多棧（MUST）系統集成技術和3D MUST-in-MUST （3D- mim 扇出封裝）等一系列創新。去年臺積電順利試產7nm系統整合芯片（SoIC）及 16 納米晶圓堆疊晶圓（WoW）等 3D IC 封裝制程，預期 2021 年之后進入量產。

FPGA龍頭賽靈思：近5年漲幅為159%

對于Xilinx 來說，最近幾年并不容易，中美之間貿易戰的持續影響加劇了半導體銷售的正常周期性下滑。這幾年賽靈思不斷過渡，平臺構建是一條眾所周知的道路，賽靈思已從單純的現場可編程門陣列（FPGA）卡生產商轉變為“平臺公司”。賽靈思在2015年10月的股價47美元，如今在122美元左右，近5年漲幅為159%。而如今，被AMD收購之后，兩家又能擦出怎樣的火花呢？

Xilinx專門從事現場可編程門陣列（FPGA）。雖然典型的半導體在投入使用后無法進行編程，但FPGA有一個主要區別。用戶實際上可以刪除和替換軟件，而無需更改硬件，這是與CPU和GPU相比的巨大優勢。關于FPGA的用例更是無處不在，微軟在其數據中心中使用FPGA，亞馬遜在其云服務中提供了它們，甚至軍方也將它們用于F-35聯合打擊戰斗機。數據中心是其最重要的終端市場之一，而與AMD和Nvidia的競爭也使AMD對此非常感興趣。

Marko Insights的首席分析師Kurt Marko認為，AMD和Xilinx“的達成是關于CPU，GPU和其他加速器在系統或主板上的融合。” “ FPGA提供了實現多種功能的靈活性，這些功能可以通過卸載和加速特定功能來增強x86內核。”

結語

其實不止國外的這些大廠，國內大基金的入駐以及科創板的開閘，打通了半導體行業的“任督二脈”，千億市值的半導體企業不斷崛起，半導體界一個又一個奇跡正在產生。
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