全球LED產業逐漸向中國轉移,LED封裝材料需求大增
伴隨著全球LED產業逐漸向中國轉移，國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
伴隨著國內LED行業的迅猛發展，國產LED封裝材料產品已在中低端領域全面替代了進口封裝膠，在高端市場也呈現進口替代的趨勢。
但就現階段來看，我國LED封裝材料市場還相對分散，涉足LED封裝材料領域的中小型企業眾多，這些企業大多沒有自己的核心技術，所處的低端封裝材料市場競爭激烈。
而性能優異的高端封裝材料則由國外和少量國內技術實力強勁的企業把持，隨著封裝技術的迅猛發展，對封裝材料的性能也提出了更苛刻的要求。
在此背景下，國內封裝材料廠商需要緊跟封裝技術和芯片技術的發展調整自己的產品，才能保證企業在大浪淘沙中前進。
責任編輯：YYX
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原文標題：【明微電子·金球獎】封裝材料的“演變”
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