據(jù)外媒報道，美國 Dish Network 宣布計劃對高通最近發(fā)布的 5G RAN 芯片進行測試，用于其即將推出的下一代網(wǎng)絡中，這有望使計劃進軍 Open RAN 市場的高通獲得一筆大型供應交易。

Dish 公司一位代表告訴 Mobile World Live，該公司將對高通上個月發(fā)布的 3 款支持開放技術的 5G RAN 平臺進行測試，如果一切順利的話，其當前和未來的網(wǎng)絡供應商都將在其設備中采用高通的技術。

高通此前曾表示，其 RAN 芯片要到 2022 年上半年才能開始提供樣品，但 Dish 代表表示，該公司計劃在進行初期的 SA 5G 部署之前先采用英特爾技術。

“英特爾代表第一代，但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測試之后使用高通，那么在網(wǎng)絡推出就緒時，我們將計劃同時使用英特爾和高通。因為我們擁有一張開放的網(wǎng)絡，所以隨時都有可以獲得的市場份額?！?/p>

Dish Network 執(zhí)行副總裁兼首席網(wǎng)絡官 Marc Rouanne 在一份聲明中補充稱，高通的平臺 “將為我們 5G vRAN 設備的部署提供更大的靈活性”。

Dish Network 董事長 Charlie Ergen 最近表示，該公司預計將在 2021 年第三季度在其首個主要市場推出 SA 5G 網(wǎng)絡。隨后，它必須達到政府設定的擴大 5G 覆蓋范圍的目標，即到 2022 年 6 月覆蓋 20% 的美國人口，然后到 2023 年 6 月覆蓋 70% 的美國人口。

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