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美光:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存;東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室揭牌…

21克888 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:Norris ? 2020-11-13 09:40 ? 次閱讀


1、美光:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存

11月12日消息今日,美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業紀錄,實現閃存產品密度和性能上的提升。這款176層NAND產品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。

美光科技表示,與美光的上一代大容量3D NAND產品相比,176層NAND將數據讀取和寫入延遲縮短了35%以上。美光的176層NAND采用緊湊型設計,裸片尺寸比市場最接近同類產品縮小近30%。據悉,美光176層三層單元(TLC)3D NAND已在美光新加坡晶圓制造工廠量產并向客戶交付,包括通過其英睿達(Crucial)消費級SSD產品線。美光將在2021日歷年推出基于該技術的更多新產品。

2、聯發科推多款芯片新品今年營收將破百億美金

聯發科官方消息顯示,天璣700采用7nm工藝,支持先進的5G技術,包括5G雙載波聚合(2CC5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR語音服務。天璣700采用八核CPU架構,包括兩顆大核ArmCortex-A76,主頻高達2.2GHz。

在發布天璣700的同時,聯發科還宣布推出應用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。在市場需求激增、產品多樣化、技術顯著提升等因素助力下,聯發科預計今年將創史上最高營收。聯發科執行副總經理、財務長、企業發言人顧大為表示,2020年聯發科營收有望超過100億美元。

3、Microchip發布PCIe 5.0芯片

微芯(Microchip)發布了兩款Retimer芯片,特點是支持PCIe 5.0的32GT/s鏈接速率。兩款Xpress Connect芯片的型號分別為RTM-C8xG5和RTM-C16xG5,在擴展PCIe信號范圍的同時,僅增加不到10nm的延遲。顯然,隨著PCIe速率的提升,電路板上的PCIe信號的傳輸長度也相對部分縮短,服務器市場更是很早就包含了PCIe信號中繼器。



4、東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室揭牌

11月11日上午,東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌儀式在江北新區舉辦。活動上,東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室簽約及揭牌,東南大學首席教授時龍興被聘為EDA創新中心首席顧問。

東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室(簡稱“聯合實驗室”)由南京集成電路設計服務產業創新中心有限公司(NiiCEDA,簡稱“EDA創新中心”)聯合東南大學和北京華大九天軟件有限公司(簡稱“華大九天”)共同建立,合實驗室將落戶在位于南京市江北新區的EDA創新中心南京總部。




5、華為副董事長胡厚崑:中國擁有全世界最好的5G網絡

11月12日消息,在今日舉辦的2020華為全球移動寬帶論壇上,華為副董事長胡厚崑發表主題為《跨越商業裂谷,共創5G新價值》的演講,他表示,5G網絡部署進入快車道,談到5G的發展,中國是一道最亮麗的風景線。



目前國內各大運營商已經擁有60萬個5G基站,5G部署覆蓋超過300個城市,一年多的時間中國5G連接數達到1.6億。胡厚崑強調:“毫無疑問,中國擁有全世界最好的5G網絡。”

6、北京硬科技二期基金啟動將聚焦半導體、芯片等關鍵核心技術

在北京中關村舉行的2020硬科技生態戰略發展大會上,“北京硬科技二期基金”正式啟動。同時,寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國技術交易所、實創集團、中科創星共同簽訂戰略合作,設立硬科技金融實驗室。

“北京硬科技基金”是北京地區首支專注于硬科技投資領域的基金,該基金一期于去年首期關閉并實現超募,目前已投資項目56個(58次投資)。二期基金將聚焦半導體、芯片等關乎國家科技“卡脖子”領域的關鍵核心技術、航天科技等前沿科技以及人工智能、5G等相關應用。

7、紫光展銳:基于展銳6納米5G芯片的手機將于明年量產

紫光展銳積極布局5G,除了搭載其6納米5G芯片的手機將于明年量產,展銳還推出了一系列5G產品。“T7520很快會達到CS(商業樣品)的狀態,我們一直在這個產品上投入很多資源。這個產品是我們整個5G,特別是面向消費類產品很重要的根。我們基于T7520后續規劃的是系列化的5G SoC產品,也都在路上。”

8、第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創板

昨日(11月11日),利揚芯片成功登陸上交所科創板,其股票正式于科創板上市。上市首日收盤價報62.53元,上漲297.8%。根據上市公告書,利揚芯片本次公開發行股票3410.00萬股,占本次發行后總股本的25.00%,全部為公開發行新股;本次發行募集資金總額為5.36億元,扣除發行費用(不含增值稅)后,募集資金凈額為4.71億元,將投入于芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

9、IBM與AMD宣布將在云平臺和人工智能的加密運算領域展開合作

11月12日消息,IBM與AMD共同宣布達成聯合開發協議,雙方將在云平臺和人工智能的加密運算展開合作。據悉,兩家公司將在開源軟件、開放標準和開放系統架構的基礎上擴展這一愿景,推動混合云環境中的機密計算(Confidential Computing),并支持高性能計算(HPC)和企業關鍵功能(虛擬化和加密等)等一系列廣泛的加速器。

10、奔馳柏林發動機工廠主管跳槽特斯拉,遭工會抗議

德國工會IGMetall當地時間周三表示,奔馳運營的柏林發動機工廠的負責人已經跳槽到競爭對手特斯拉。該工會呼吁會員對這位負責人的跳槽提出抗議。IGMetall說,周四將在奔馳工廠前舉行抗議活動,并呼吁戴姆勒提出解決方案,以確保該工廠的未來。工會擔心的是,電動汽車正在取代傳統能源汽車,這可能會嚴重影響工人的就業。

本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自美光、聯發科、利揚、微芯,轉載請注明以上來源。

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