1.降額:電容器:在計算壽命時間時,考慮任務構架和任務長度。利用波紋電流的內部加熱和環境溫度,計算了鋁電解電容器的壽命。
3.反向電壓沒有超過1V。
4.將發熱元件放置在靠近電容器的地方,即使是在PCB板的背面,是不可取的。這個設計遵守嗎?
5.鋁電解電容器最壞的情況下的是精度(初始容量,溫度漂移和老化:+40%,-50%)。
6.電容器的選擇是否滿足要求的低ESR(尤其是在低溫環境下)?(波紋電壓,自熱,要求)
7.在短時間內,被應用到鋁電容器上浪涌電壓,必須低于1.15Un。
8.降額:電容器直流電壓壓力比小于90%
9.評估最大溫度下泄漏電流?
10.在電容周圍有空間來擴大和釋放空間。(電容器直徑小于16mm:2mm米,16mm到35mm:3mm,35mm:5mm)
11.對于SMD鋁電容器的封裝尺寸超過8毫米(直徑),對振動和沖擊的特性進行了檢查。
12.由于可能存在的電解質泄漏,在SMD或直插鋁電容器的密封側,沒有銅走線,也沒有通孔。
13.在電動機的應用中,當電機是發電機時,發電的電壓在必需在電容額定電壓之下。
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原文標題:硬件設計檢查之電解電容
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