一：安全規(guī)格(系列標(biāo)準(zhǔn))

注：1、IEC/EN60065 適用于:家用電子類產(chǎn)品,例如:電視機(jī),錄音機(jī),收音機(jī),VCD,DVD,電子琴,復(fù)讀機(jī)......

2、IEC/EN61558 適用于：安全變壓器及安全隔離變壓器，例如：空調(diào)內(nèi)置變壓器，按摩椅上的變壓器，魚罐內(nèi)的變壓器等,其實(shí),所有產(chǎn)品均可用此標(biāo)準(zhǔn)，但是，由于此標(biāo)準(zhǔn)要求很嚴(yán)，一般情況下,我們的產(chǎn)品不申請此產(chǎn)品。除非其他標(biāo)準(zhǔn)類沒含蓋的產(chǎn)品或客人特殊要求。

3、IEC/EN60335適應(yīng)于：家用電器類產(chǎn)品，例如：電池充電器，燈具，微波爐等。

兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰帶電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離叫做電氣間隙：

兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測量的最短距離叫做爬電距離：

二、電磁干擾

盡量鋪滿初級與次級之地線，以減少回路形成的面積。

流經(jīng)高頻交流電之插件零件放置方式，以回路小者為決定站立或躺臥。

先區(qū)分線路中的交、直流電及信號部分之電流大小，以利Layout時(shí)決定路徑的長短或粗細(xì)。

大電流部分的路徑需短且寬；小信號部分的路徑則可細(xì)；檢測點(diǎn)應(yīng)靠近零件兩端，以減小寄生阻抗所產(chǎn)生的影響。

變壓器最好遠(yuǎn)離輸入及輸出端，以減少輻射干擾。

若零件有運(yùn)用到散熱片，則散熱片應(yīng)接地，以屏蔽雜訊，減少輻射干擾。

輸出電流最好先流經(jīng)濾波電容再行輸出。

產(chǎn)品騷擾的抑制方案

??接地1.1 設(shè)備的信號接地

目的：為設(shè)備中的任何信號提供一個(gè)公共的參考電位。

方式：設(shè)備的信號接地系統(tǒng)可以是一塊金屬板。

1.2 基本的信號接地方式

有三種基本的信號接地方式：浮地、單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地。

1.2.1 浮地目的：使電路或設(shè)備與公共地線可能引起環(huán)流的公共導(dǎo)線隔離起來，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。缺點(diǎn)：容易出現(xiàn)靜電積累引起強(qiáng)烈的靜電放電。折衷方案：接入泄放電阻。

1.2.2 單點(diǎn)接地方式：線路中只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，凡需要接地均接于此。缺點(diǎn)：不適宜用于高頻場合。

1.2.3 多點(diǎn)接地方式：凡需要接地的點(diǎn)都直接連到距它最近的接地平面上，以便使接地線長度為最短。缺點(diǎn)：維護(hù)較麻煩。

1.2.4 混合接地按需要選用單點(diǎn)及多點(diǎn)接地。

1.3 信號接地線的處理（搭接）

搭接是在兩個(gè)金屬點(diǎn)之間建立低阻抗的通路。

分直接搭接、間接搭接方式。

無論哪一種搭接方式，最重要的是強(qiáng)調(diào)搭接良好。

1.4 設(shè)備的接地（接大地）

設(shè)備與大地連在一起，以大地為參考點(diǎn)，目的：

實(shí)現(xiàn)設(shè)備的安全接地

泄放機(jī)殼上所積累的電荷，避免設(shè)備內(nèi)部放電。

接高設(shè)備工作的穩(wěn)定性，避免設(shè)備對大地的電位在外界電磁環(huán)境作用下發(fā)生的變化。

2.1.2 電場屏蔽設(shè)計(jì)重點(diǎn)：

屏蔽板程控受保護(hù)物；屏蔽板接地必須良好。

注意屏蔽板的形狀。

屏蔽板以良好導(dǎo)體為好，厚度無要求，強(qiáng)度要足夠。

三、走線要求

1、 印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。

為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。

2、 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）

為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。

3、要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。

四、熱源分布

1、在布局前先了解零件的功耗，再依照其瓦特?cái)?shù)大小將零件平均分布在PCB上。

2、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置，較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路

3、零件應(yīng)加散熱片時(shí)，應(yīng)盡量將零件放置于散熱片的正中央，散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流

4、易發(fā)熱的零件可以用鋪銅的方式來散熱，以減少外加散熱片的成本。

5、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源

6、密封式PCB可以挖洞讓空氣上下對流。

7、會產(chǎn)生高溫的零件可考慮架高安裝，以減少熱量滯流在PCB板與零件間。

五、自動插件、人工插件、表面貼著技術(shù)，在線測試及孔徑

自動插件

1、零件方向以水平或垂直為主；

2、兩零件本體距離需1.0mm以上；

3、兩個(gè)焊點(diǎn)間距離需0.5mm以上；

4、電阻型式包裝的零件以臥式方法放置為佳；

人工插件

1、零件不可太密，以減小人工插件之困難；

2、同區(qū)域同性質(zhì)零件，其極性方向要求一致。

表面貼著技術(shù)

1、SMD零件間距離最少1.0mm；

2、SMD零件擺設(shè)時(shí)需考慮過錫爐的方向，以防止陰影效應(yīng)；

3、SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅應(yīng)平均分布，以防止墓碑效應(yīng)。

在線測試

一條NET中若無插件零件，則需加上測試點(diǎn)。

孔徑

1、孔徑大小為零件實(shí)體之腳直徑再加0.2mm，若為雙面板PCB則必須再增加貫孔的鍍錫厚度；

2、焊盤大小通常為孔徑大小的1.0~1.3倍；

3、孔邊與孔邊的距離依PCB板厚而定，板厚1.6mm，則距離最少1.6mm；板厚1.0mm，則距離最少1.0mm；

4、接地點(diǎn)及后焊零件之焊點(diǎn)，為防止過錫爐時(shí)沾錫過多而造成工作人員的不便，可將焊點(diǎn)做成梅花狀。

5、0805以下之SMD內(nèi)最好不要有銅箔走線，若非要走線則需符合焊盤與銅皮間距離最小0.3mm之規(guī)則。

6、Chip型之R、C、D及TR擺設(shè)方向與過錫爐方向需成垂直，IC則為平行；

7、Dip型之TR 擺設(shè)方向與過錫滬方向需成垂直，IC則為平行。

8、盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙。需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

六、區(qū)域同極性化及防呆設(shè)計(jì)

1、同性質(zhì)的零件于同一區(qū)域內(nèi)其方向盡量一致；（比如：電解電容）

2、零件極性的文字標(biāo)示方法，以插件后仍能清楚判別其極性為佳；

3、在變壓器腳上去除一只未使用的空腳位，使其無法反插，達(dá)至防呆的效果；

4、Connecter零件的文字外型標(biāo)示清楚。

七、零件的機(jī)械應(yīng)力

1、零件的大小及重量需與焊點(diǎn)大小成正比，零件越大其焊盤則越大。有的元件可增加腳位使其固定（比如像變壓器及散熱片等）。

2、零件較重的元件應(yīng)盡可能靠近PCB固定點(diǎn)；

3、散熱片必須用鎖螺絲或焊錫方式固定；

4、零件外型絲印與其實(shí)際封裝大小必須一致，以確保零件與零件之間的放置無干涉；

5、拼板方式需考慮零件分布及重量，以免造成過錫爐時(shí)因重量過重而導(dǎo)致PC板下陷；

6、設(shè)計(jì)工程師提供零件高度尺寸，及CASE機(jī)構(gòu)圖或可用空間圖；

7、需預(yù)留超聲波封殼后的零件高度誤差值。

8、無鉛制程錫爐溫度較高，考量PCB變形，輔助邊預(yù)留5mm.

9、考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

10、考慮10N推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求

11、若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉

12、SMD電容易碎,盡量遠(yuǎn)離板邊,以免折斷；SMD電容焊點(diǎn)與大焊點(diǎn)盡量遠(yuǎn)離,考慮錫爐表面張力，SMD電容易裂；SMD二極管盡量使用插件封裝，以免錫爐過后斷裂；

八、鋪銅重點(diǎn)

1、銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上（1.0mm為佳）；

2、銅箔間的距離需0.5mm以上；

3、銅箔最細(xì)處寬度不可小于0.4mm；

4、鋪銅時(shí)以包滿并超過整個(gè)焊點(diǎn)為佳，并預(yù)留防焊處；

5、流經(jīng)大電流的銅箔路徑要短且粗（1A/mm），若無法寬粗則需露銅，讓過細(xì)之銅箔能沾錫，目的是增加電流量。

6、鋪銅在轉(zhuǎn)角時(shí)需以45度或圓弧角方式進(jìn)行，避免使用直角或銳角，以防止噪聲；

7、防焊點(diǎn)要比實(shí)際焊盤大約0.1mm；

8、輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之間的銅鋪近；

9、如要增加感抗，則把線路拉長；

10、突波可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鉅齒狀即可。

11、無鉛制程的PCB LAYOUT應(yīng)考量，適當(dāng)加大PAD點(diǎn)的間距。

12、若焊盤間太近容易造成過錫爐時(shí)短路，可在焊盤間加上防焊線；

13、設(shè)計(jì)時(shí)要考慮元件排布（特別是SMD元件）來確定PCB的錫爐流向，針對后過錫爐的SOP IC腳位需作拖錫處理，克服陰影效應(yīng)，使其上錫良好；

14、元件排布針對立式元件需考慮與板邊空間保持≥1.0mm的間距(以防超出板邊)

15、對大元件腳位：如變壓器、插座等焊點(diǎn)設(shè)計(jì)成拖錫狀，形成汨滴焊點(diǎn)，考慮其上錫強(qiáng)度。

16、布線除考慮電流流向外，還需按設(shè)計(jì)要求考慮產(chǎn)品的最大功率與最大電流來決定走線的寬度，以免不必要的裸銅，造成成本浪費(fèi)。

17、PCB設(shè)計(jì)完成后，除檢查電氣連接外，需重點(diǎn)注意元件實(shí)際封裝、腳位及孔徑大小；

18、設(shè)計(jì)第二次改板過程，需對整體布局按實(shí)際裝配自行評估做到優(yōu)化調(diào)整；

九、文字面，商標(biāo)，版次

1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；

2、PCB上要清楚標(biāo)明：板號、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識；PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號、UL認(rèn)證文件號、阻燃等級）齊全。

3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：fast、slow、time lag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標(biāo)示范例為：T2.5A/L250V or F3.15A/H250V

4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有 or 標(biāo)識；

5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。

板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm。
編輯：hfy