近日,賽微電子接受機構調研時表示,依據公司MEMS業務發展的整體規劃,瑞典與北京MEMS產線是分工協作的互補關系,雖然瑞典產線已具備8吋線的量產能力,在純MEMS代工企業中產能規模也處于領先地位,但與IDM廠商及傳統CMOS代工廠相比,瑞典產線的產能規模處于整個MEMS代工市場的中等水平,當地擴產后的產線也無法消化大規模量產訂單,比如來自工業、消費電子領域的大規模訂單;北京MEMS產線運轉穩定后,則可以承接規模較大的工業、消費電子領域訂單,如提供硅麥克風、壓力、流量、慣性傳感器等的工藝開發及大規模量產代工服務,在積累一定的經驗后可以涉足工藝更復雜的領域。
北京MEMS產線成熟后,公司將繼續保持瑞典產線的運營,一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業發展、保持技術領先地位;另一方面可以協助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產線的相互合作,將有利于增強公司MEMS業務的整體服務能力、豐富客戶及產品組合。
關于瑞典產線升級,賽微電子稱,歷時四年超過3億元的資本投入,今年9月,瑞典原有6英寸產線(FAB1)終于升級切換成8英寸產線,原有8英寸產線(FAB2)亦已完成擴產,合計MEMS晶圓產能提升至7,000片/月的水平,產能提升超過30%。
由于不同產品的高度差異化、定制化以及工藝復雜、代工難度較高,MEMS代工良率一般低于傳統IC制造的良率,就目前情況來看,瑞典產線70%左右的良率已屬于業內領先水平,隨著大規模升級擴產工作的完成,生產逐步進入穩定狀態,未來仍有繼續提升的空間。
而北京產線建成通線后,目前主要繼續開展兩方面的工作,一是推進整座工廠的驗收收尾相關工作;二是結合熱線及內部驗證批晶圓的制造情況,調整優化產線,并繼續做好人員、技術、工藝、生產、保障等各方面的工作;同時積極推動客戶的溝通與驗證工作。對于產能爬坡,賽微電子稱,從目前看市場需求是客觀持續存在的,這方面不需要擔心,但由于畢竟是一條新建產線,設備、工藝、人員等各方面的磨合以及產能爬坡需要一個客觀的過程,但公司有信心能夠在盡量短的時間內完成。
關于GaN業務進展,賽微電子表示,基于對5G通訊、云計算、數據中心、新型電源等領域需求的判斷,賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計(相關子公司2018年設立),截至目前GaN材料及器件方面的研發及產業化進展比當初設想的要快,在GaN外延材料方面,公司產品技術指標達到業界領先水平,已有少量銷售并正將產品送給數家國際廠商進行驗證試用;在GaN器件方面,目前快充功率器件及應用方案已成熟并形成產品序列,下游意向需求旺盛,但公司也面臨著穩定批量供應方面的挑戰。
對賽微電子而言,第三代半導體屬于一項前瞻性布局,產業及業務的發展有其自身客觀規律,公司布局時即清楚該項業務需要較長時期的投入與培育;作為一種新技術、新產品,它的成熟還是需要一定的周期。截至目前,該業務的進展已快于預期,但形成的實際收入及業績貢獻還非常有限。
責任編輯:tzh
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