最大限度地減少故障是PCB制造商服務(wù)于關(guān)鍵行業(yè)而非關(guān)鍵行業(yè)的主要目標(biāo)。深入理解常見故障，根本原因和預(yù)防措施是確保PCB組裝高質(zhì)量的一種方法。由于這些問題的密度不斷增加，PCB發(fā)生故障的可能性很高。如果不小心，將影響最終產(chǎn)品的功能。您想了解六種常見的PCB制造錯誤嗎？還是如何防止這些制造錯誤？這篇文章將詳細(xì)回答這些問題。

應(yīng)避免的6種常見PCB組裝缺陷

以下是在印刷電路板組件中發(fā)現(xiàn)的一些常見缺陷及其糾正措施。

1.焊橋：這是PCB組件中最常見的缺陷類型。當(dāng)焊料跨過一根引線與另一根引線或兩條或多條相鄰走線之間的連接異常時，就會發(fā)生焊料橋接，有時也稱為短路。它們的尺寸很小，難以檢測。如果在電路板檢查期間未檢測到這些短路，則可能會嚴(yán)重?fù)p壞組件，例如零件和走線的燒毀或燒毀。但是，可以使用多種方法來避免此問題，例如在焊盤之間添加阻焊層，確保PCB與模板之間的零間隙等。

2.電鍍空洞：鍍通孔是印刷電路板上的重要孔，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^孔將電流從板的一側(cè)傳遞到另一側(cè)。這些孔的壁在PCB制造過程中被電鍍。電鍍前，通過銅沉積使電路板從上到下導(dǎo)電。在該過程中，使化學(xué)鍍銅附著到電路板的邊緣和孔內(nèi)。銅沉積的問題會導(dǎo)致電鍍空洞，這意味著壁上沒有均勻地涂覆銅。這些孔可能會影響電流。可能由于多種原因（例如材料污染，材料中的氣泡，受污染的孔等）而導(dǎo)致電鍍空洞。因此，由于氣泡，污染，并且可以通過在鉆孔之前清潔材料來避免清潔不足。另外，遵循制造商提供的說明可以避免其他缺陷。

3.不潤濕：合金焊點(diǎn)發(fā)生不潤濕，也稱為反潤濕，這種現(xiàn)象不延伸到PCB焊盤。因此，它們不能獲得良好的焊點(diǎn)角。當(dāng)焊料部分覆蓋電路板表面同時留下裸露的銅時，可能會發(fā)生不潤濕的情況。這會直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。通過密切注意PCB組件的存儲環(huán)境可以避免此PCB問題。確保它們符合有關(guān)濕度和溫度的標(biāo)準(zhǔn)。此外，請避免使用已長時間存放且沒有任何保護(hù)蓋或保護(hù)片的PCB。

4.酸性陷阱：在組裝時，過孔定位可能會導(dǎo)致焊料通過焊盤泄漏。可以使用不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂或在孔上涂上阻焊劑來解決。

5.物理損壞：PCB的故障與物理損壞有關(guān)，這是由于環(huán)境壓力或在SMT制造過程中造成的。PCB故障的最常見原因是使電路板處于原型制作階段。物理組件或零件的損壞不易察覺，也無法修復(fù)。因此，除了更換PCB外，沒有其他選擇。

6.電磁問題：電磁干擾和電磁兼容性是與PCB相關(guān)的兩個常用術(shù)語。術(shù)語電磁兼容性（EMC）是用于產(chǎn)生和傳播電磁能量的術(shù)語，而電磁干擾是指EMC的破壞作用。這些問題是由于某些可能的設(shè)計(jì)缺陷引起的。可以通過增加PCB的接地面積來減少電磁干擾。