下月1日,高通將在中美兩地同步舉辦活動,預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。
經查在GeekBench 5上,代號lahaina的驍龍875已經經由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機型有了初步跑分成績。
其中比較高的單核分數是1122,多核分數3319左右。
參考快科技整理的性能榜,單核較驍龍865提升了22%左右,多核則有些讓人訝異,居然開了“倒車”,分析是工程機優化尚不到位所致。
當然,如果對比蘋果的A系列處理器,那么和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣5nm的麒麟9000,單核略有優勢,多核則也落后。
爆料稱,驍龍875的架構為一個魔改超大核(基于Cortex-X1),頻率2.84GHz,三個魔改大核(基于Cortex-A78,頻率2.42GHz)以及四個小核(Cortex-A55,頻率1.8GHz)。
另外,據說還有一顆lahaina+存在,那么就是驍龍875 Plus了。
責編AJX
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