昨夜晚間，中興通訊發(fā)表公告表示，公司擬以發(fā)行股份方式購買恒健欣芯、匯通融信合計(jì)持有的公司控股子公司中興微電子 18.8219%股權(quán);同時(shí)擬向不超過 35 名特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過 261，000.00 萬元，募集配套資金總額不超過擬以發(fā)行股份 方式購買標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格的 00%，本次交易涉及發(fā)行股份的數(shù)量需滿足證監(jiān)會(huì)等監(jiān)管機(jī)構(gòu)的相關(guān)規(guī)定，并符合一般性授權(quán)的要求。本次募集配套資金在扣 除相關(guān)中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用及相關(guān)稅費(fèi)后擬用于 5G 關(guān)鍵芯片研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，其中用于補(bǔ)充流動(dòng)資金的比例不超過募集配套資金總額的 50%。

公告進(jìn)一步指出，本次交易前，中興通訊及下屬企業(yè)賽佳訊、仁興科技合計(jì)持有中興微電子 81.1781%股權(quán)，本次交易完成后，中興通訊合計(jì)持有中興微電子 100%股權(quán)。

中興微電子是干嘛的？

據(jù)公告介紹，2013年，中興康訊和聚賢投資共同簽署《深圳市中興微電子技術(shù)有限公司章程》，約定共同以貨幣方式出資設(shè)立中興微電子，注冊(cè)資本為 1，500 萬元;中興康訊出資 1，350 萬元，出資比例為 90%;聚賢投資出資 150 萬元，出資比例為 10%。公告指出，專業(yè)從事集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售，涵蓋無線、有線等各類 通信芯片，已自主研發(fā)并成功商用芯片達(dá)到 100 多種，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)“接入、承 載、終端”領(lǐng)域。

從公告可以看到，報(bào)告期內(nèi)，中興微電子銷售收入主要來自于芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，2018 年、 2019 年、2020 年 1-6 月，中興微電子芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)銷售收入分別為 51.84 億元、50.04 億元和 60.25 億元;向前五名客戶合計(jì)的銷售金額占比分別為 93.27%、 96.62%和 98.94%。報(bào)告期內(nèi)，中興微電子向中興通訊（含子公司）銷售收入占比分別為 88.82%、 88.35%和 95.10%。

2020 年 1-6 月，中興微電子凈利潤為 30，669.56 萬元，按照其期后業(yè)績表現(xiàn) 及市場情況，預(yù)計(jì) 2020 年度中興微電子銷售收入及凈利潤均大幅增長，銷售收 同比 2019 年度增長約 78%，凈利潤同比 2019 年度增長約 160%，約為 5 億元。

從人員構(gòu)成來看，公告指出，截至 2020 年 6 月 30 日，中興微電子研發(fā)人員超過 2，000 人。中興微電子的 研發(fā)人員在各自崗位上為公司的業(yè)務(wù)和技術(shù)發(fā)展做出各自的貢獻(xiàn)，不存在任何單一研發(fā)人員對(duì)中興微電子存在重大影響的情況。

公告進(jìn)一步指出，考慮 5G 商用帶來的市場需求，參考集成電路行業(yè)歷史增長率及中興微電子 2020 年度銷售收入預(yù)計(jì)增長情況，預(yù)計(jì)中興微電子 2021 年度銷售收入較上年增 長 15%左右;參考中興微電子歷史毛利率，預(yù)計(jì)中興微電子 2021 年度毛利率為 30%左右;參考中興微電子歷史費(fèi)用率情況，預(yù)計(jì)中興微電子 2021 年度費(fèi)用率 （財(cái)務(wù)費(fèi)用根據(jù)預(yù)計(jì)借款本金及利率預(yù)測）;參考中興微電子實(shí)際稅率和應(yīng)納稅 金額，分析預(yù)測中興微電子 2021 年度營業(yè)稅金及所得稅費(fèi)用。綜上，經(jīng)測算中 興微電子 2021 年度凈利潤約為 7.5 億元，扣非后凈利潤預(yù)計(jì)為 5.2 億元。

中興在5G芯片上的實(shí)力

公告表示，目前，全球處于 5G 商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及行業(yè)應(yīng)用加速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。2020 年 以來，國內(nèi)運(yùn)營商加速啟動(dòng)和完成 5G 招標(biāo)，5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入規(guī)模部署階段。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的部署，消費(fèi)電子、工業(yè)制造、港口、礦山、能源、軌道交通、教育、 新媒體等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，全球 5G 投資加快。據(jù) GSA（全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，截至 2020 年 6 月 30 日，全球 36 個(gè) 國家和地區(qū)的 84 家運(yùn)營商推出了 5G 零售服務(wù)。5G 終端種類和款數(shù)增多，5G 業(yè)務(wù)開始普及。預(yù)計(jì)未來 5 年全球 5G 業(yè)務(wù)部署進(jìn)入全面加速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)鏈 快速成熟，創(chuàng)新應(yīng)用蓬勃涌現(xiàn)，通信行業(yè)將進(jìn)入新一輪大繁榮階段。

公司將 5G 作為發(fā)展核心戰(zhàn)略，多年持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，具備完整的 5G 端到端解決方案的能力，憑借在無線、核心網(wǎng)、承載、芯片、終端和行業(yè)應(yīng)用等 方面領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品和方案優(yōu)勢，加速推進(jìn)全球 5G 商用規(guī)模部署。公司位列 全球?qū)＠季值谝魂嚑I，是全球 5G 技術(shù)研究、標(biāo)準(zhǔn)制定主要貢獻(xiàn)者和參與者。截至 2020 年 6 月 30 日，公司擁有約 7.6 萬件全球?qū)＠暾?qǐng)、持有有效授權(quán)專利 超過 3.6 萬件。其中，芯片專利申請(qǐng) 4，100 余件。公司 5G 戰(zhàn)略全球?qū)＠季殖?過 5，000 件，位列 5G 全球戰(zhàn)略布局第一陣營。根據(jù)國際知名專利數(shù)據(jù)公司 IPLytics 在 2020 年 2 月發(fā)布的報(bào)告，公司已向 ETSI 披露 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利 2，561 族，位列全球前三。

公告進(jìn)一步指出，芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)是 5G 技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵組成，公司立足“5G 第一陣營”，在 芯片核心技術(shù)方面持續(xù)加大投入，保持技術(shù)優(yōu)勢，加強(qiáng)產(chǎn)品安全，確保商業(yè)可持 續(xù)。標(biāo)的公司中興微電子作為公司控股子公司，是公司從事芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)的經(jīng) 營主體。無線產(chǎn)品領(lǐng)域，中興微電子 5G 的 7nm 核心芯片已實(shí)現(xiàn)商用，基于 7nm 自研芯片的高性能、全系列的無線產(chǎn)品助力運(yùn)營商打造高性價(jià)比、平滑演進(jìn)的 5G 網(wǎng)絡(luò);有線產(chǎn)品領(lǐng)域，中興微電子自研核心專用芯片的上市實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高 集成度、高性能、低功耗，極大地提升了有線產(chǎn)品的競爭力。根據(jù)中國半導(dǎo)體行 業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的“2019 年中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”，中興微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的 芯片設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)之一。

目前，公司及下屬企業(yè)賽佳訊、仁興科技合計(jì)持有中興微電子 81.1781%股權(quán)。基于與交易對(duì)方恒健欣芯和匯通融信的前期合作，交易對(duì)方合計(jì)持有中興微電子 18.8219%少數(shù)股權(quán)。在 5G 商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及行業(yè)應(yīng)用加速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期， 考慮到芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)是 5G 技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵組成，保持并繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)中興微電 子管理與控制力，加大研發(fā)投入，對(duì)于公司整體 5G 發(fā)展核心戰(zhàn)略有著重要意義。

公告進(jìn)一步指出，募資所推行的5G芯片項(xiàng)目實(shí)施主體為中興微電子及其全資子公司。項(xiàng)目圍繞 5G 通信設(shè)備關(guān)鍵 芯片開展技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括 5G 無線接入關(guān)鍵芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、5G 承載網(wǎng)關(guān)鍵芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)等。

5G 無線接入芯片面向計(jì)算能力更強(qiáng)、存儲(chǔ)容量更大、接口更加豐富以及集 成度更高等 5G 無線接入迭代需求進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括基帶、中頻、射頻 等關(guān)鍵芯片。其中，基帶芯片支持 5G 現(xiàn)有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，滿足增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場景要 求，并不斷演進(jìn)支持后續(xù)協(xié)議和場景需要;中頻芯片支持未來 5G 設(shè)備對(duì)多通道、 大帶寬、低功耗的應(yīng)用需求;射頻芯片支持不同頻段應(yīng)用，滿足 5G 基站整體性能、功耗、成本等多個(gè)維度競爭力要求。

5G 承載網(wǎng)芯片面向更大容量、更大帶寬、更低時(shí)延、可編程等 5G 承載迭 代需求進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，包括新一代大容量交換芯片、可編程網(wǎng)絡(luò)處理器及 微引擎等。
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