智能電路板構造處理、設計人員的意圖,供應商的組件以及制造商的裸板與組裝板之間的協調并非易事。這種集成的成功在于如何判斷PCBA,這使PCB電子組裝成為最重要的構建階段。
編排電路板建筑
PCBA是現代電子產品中最重要的組件之一。這種提升開始緩慢,其特點是上個世紀的幾個里程碑 左右,最終達到高級 基于軟件的數字板開發引領當今的行業。服務行業企業正在選擇數字化轉型 到現在 工業4.0 革命,導致 物聯網。如此迅速的進展表明對電路板的需求將繼續增長。
PCBA的廣泛使用意味著更高的功能性和復雜性,從而導致對電路板開發流程的更多需求。例如,現在已知黑盒方法(設計者依賴PCB設計軟件包中提供的制造的一般設計規范)不足以進行有效的PCBA開發。相反,高效的PCBA開發需要白盒制造 設計目標針對特定CM的DFM規則和準則的角度。
此外,開發的三個階段(制造,組件采購和組裝)的管理在構建板的質量中起著重要作用,這將在下一部分中進行討論。
PCB電子組裝:最重要的構建階段
對于典型的電路板開發,制造范例是制造,然后是組件和組裝的采購。構成每個開發階段的步驟是定義明確且基于DFM。盡管每一個都至關重要,但作為最后一個,PCB電子組裝具有內在的質量控制責任,這使其成為最重要的。
PCB電子組裝責任
l元件放置和對齊
組裝的第一項工作是確保組件正確放置在 腳印墊,其中包括與連接跡線對齊。錯位可能導致不良的焊點,甚至斷路,也稱為墓碑。
l焊點質量
組裝過程中最重要的責任可能是確保良好 焊點質量用于SMD和通孔組件。對于許多電路板,這需要對波峰和回流進行良好的管理PCBA焊接工藝。
l熱完整性
無論焊接過程如何,電路板的熱完整性或 散熱和分布 在組裝過程中進行測試。
l離子污染控制
如果無人看管可能會導致電路板過早失效的另一個重要問題是 離子污染控制。對于某些行業,尤其是醫療設備行業,這被認為是PCB電子組件最關鍵的問題之一。
l儲存準備
組裝后的PCB或PCBA在安裝之前必須保持不受污染,主要是受潮。某些板必須與其他電子設備隔離,以防止輻射傳輸。因此,很好儲存準則 必須遵循,從組裝電路板開始。
除了上面列出的職責外,您的電路板在組裝過程中可能還需要進行結構或功能PCB測試,這可能包括 自動化PCB設備。
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