當印刷電路板出現故障時，您可能會面臨代價高昂且可能造成災難性后果的后果。那么，您以后如何收拾行李呢？

了解PCB故障的常見原因以及可用來防止將來發生故障的工具可以最大程度地減少處理失效PCB的壓力和成本。

什么原因導致PCB故障？

三種原因涵蓋了大多數失敗的原因：

lPCB設計問題

l環境原因

l年齡

PCB設計問題包括在設計和制造過程中可能發生的各種問題，例如：

l元件放置-錯誤地定位元件

l板上空間太小導致過熱

l零件質量問題，例如薄板和假冒零件的使用

組裝過程中過多的熱量，灰塵，濕氣和靜電放電只是可能導致故障的一些環境因素。

停止與年齡相關的故障要困難一些，而且歸結為預防性維護而不是維修。但是，如果某個零件確實發生故障，則與其扔掉整個電路板，不如用新零件替換舊零件會更具成本效益。

PCB故障時該怎么辦

PCB故障。這將會發生。最好的策略是盡一切可能避免重復。

進行印刷電路板故障分析可以找出PCB的確切問題，并有助于防止同一問題困擾其他當前板子或將來的板子。這些測試可以分為較小的測試，包括：

l微觀切片分析

lPCB可焊性測試

lPCB污染測試

l光學/顯微鏡SEM

lX射線檢查

微觀切片分析

該方法涉及去除一塊電路板以露出并隔離組件，有助于檢測涉及以下方面的問題：

l零件不良

l短褲或短褲

l回流焊導致加工失敗

l熱機械故障

l原材料問題

可焊性測試

該測試用于查找由阻焊膜氧化和錯誤使用引起的問題，該測試復制了焊料/材料的接觸以評估焊點的可靠性。它對以下有用：

l評估焊料和助焊劑

l標桿管理

l質量控制

PCB污染測試

這種測試方法可以檢測出可能導致引線鍵合互連線劣化，腐蝕，金屬化和其他問題的污染物。

光學顯微鏡/ SEM

這種方法使用功能強大的顯微鏡來檢測焊接和組裝問題。

該過程既準確又快速。當需要使用功能更強大的顯微鏡時，掃描電子顯微鏡技術就可以滿足要求。它提供高達120,000X的放大倍率。

X射線檢查

該技術提供了使用膠片，實時或3D X射線系統的非侵入性方法。它可以發現當前或潛在的缺陷，涉及內部顆粒，密封蓋空隙，基材完整性等問題。

如何避免PCB故障

進行印刷電路板故障分析并修復PCB問題非常好，這樣它們就不會再發生了。首先避免故障會更好。有幾種避免失敗的方法，包括：

保形涂層

保形涂層是保護PCB免受灰塵，污垢和濕氣影響的主要方法之一。這些涂料的范圍從丙烯酸樹脂到環氧樹脂，可以通過多種方式進行涂覆：

l刷

l噴霧

l浸漬

l選擇性涂層

發行前測試

在組裝甚至離開制造商之前，它應該經過測試以確保一旦成為較大設備的一部分就不會失敗。組裝期間的測試可以采用多種形式：

l在線測試（ICT）為電路板加電，從而激活各個電路。僅在預期很少產品修訂的情況下使用。

l飛針測試無法為電路板供電，但比ICT便宜。對于較大的訂單，它的成本效益可能不如ICT。

l自動化光學檢查可以為PCB拍照，并將照片與詳細的原理圖進行比較，標記出與原理圖不符的電路板。

l老化測試可檢測早期故障并建立負載能力。

l用于發布前測試的X射線檢查與用于故障分析測試的X射線檢查相同。

l功能測試可驗證電路板將啟動。其他功能測試包括時域反射儀，剝離測試和焊料浮起測試，以及先前描述的可焊性測試，PCB污染測試和微截面分析。

售后服務（AMS）

產品離開制造商后，并不總是制造商服務的終點。許多優質的電子合同制造商都提供售后服務來監視和維修其產品，甚至是他們最初未生產的產品。AMS在幾個重要領域提供幫助，包括：

l清潔，測試和檢查，以防止設備相關的事故和故障

l組件級故障排除，以將電子產品服務到組件級

l重新校準，翻新和維修，以翻新舊機器，重新制造特殊零件，提供現場服務以及更新和修訂產品軟件

l數據分析以研究服務歷史記錄或故障分析報告以確定下一步

過時管理

過時管理是AMS的一部分，與防止組件不兼容和與年齡有關的故障有關。

為了確保您的產品具有最長的生命周期，過時的管理 專家會確保提供高質量的零件，并符合沖突礦物法。

此外，考慮每隔X年或返還X次更換PCB中的電路卡。您的AMS服務將能夠設置更換時間表，以確保電子設備平穩運行。更換零件總比等待零件損壞要好！

如何決定正確的測試

如果您的PCB出現故障，您現在知道下一步該怎么做以及如何防止它。但是，如果要最大程度地降低PCB故障的風險，則應與具有測試和AMS經驗的優質電子產品制造商合作。