11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在美國啟動制裁前，華為大量采購了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣（Dimensity）。

而這也推動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示，本季（第三季）營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費性電子產(chǎn)品銷售提升。

外媒稱，聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機(jī)廉價機(jī)型所用芯片居多，而此次面向中高價位的供貨也實現(xiàn)增長，推高了利潤。

八月末，外媒報道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國提出申請，希望9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。不過，目前還沒有進(jìn)展曝出。

根據(jù)美國發(fā)布的對華為的修訂版禁令，使用美國技術(shù)和軟件的廠商，若想要供貨給華為，必須提出申請。

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