目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業內首款基于 5nm 生產工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節點推進。研究公司 TrendForce 今天表示,蘋果計劃在 2021 年推出的 iPhone 上使用臺積電下一代 5nm+ 工藝的 A15 芯片。
根據臺積電網站信息,5nm+ 工藝(被稱之為 N5P)是 5nm 工藝的“性能增強版本”,提供額外的功耗和性能改進。TrendForce 還認為 2022 年的 A16 芯片有可能會基于臺積電的 4nm 生產工藝,在性能、電源效率和密度上都得到了進一步改善。
這些工藝上的改進使得未來 iPhone 能夠繼續引領手機行業,提高電池效率并延長電池壽命。鑒于臺積電目前還代工生產 5nm 工藝的 Apple Silicon M1 芯片,這意味著臺積電未來還將會推出 M1X 或者 M2 芯片。
責編AJX
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50804瀏覽量
423509 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5637瀏覽量
166488 -
iPhone
+關注
關注
28文章
13466瀏覽量
201725 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24410瀏覽量
198722
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積
發表于 11-01 10:57
?808次閱讀
臺積電美國工廠投產A16芯片,蘋果成首批客戶
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展,據業內消息透露,該廠已正式投產,首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC,專為
臺積電SoIC技術助力蘋果M5芯片,預計2025年量產
在半導體行業的最新動態中,臺積電再次展示了其在制程技術和封裝技術方面的領先地位。本周,臺積電宣布
蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積
評論