11月19日報道 今日,在“2020北京微電子國際探討會暨IC WORLD學(xué)術(shù)會議”的“5G與新基建”分論壇上,北京芯可鑒科技有限公司總經(jīng)理陳燕寧在發(fā)言中表示,在今年全球工業(yè)芯片市場呈現(xiàn)2位數(shù)下降的預(yù)期之下,中國工業(yè)芯片市場將增長3%。新基建將推動中國工業(yè)芯片的發(fā)展,但目前我國高端工業(yè)芯片國產(chǎn)化率不足1%,實現(xiàn)自主工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能單兵作戰(zhàn)。
據(jù)陳燕寧介紹,2015年到2018年,工業(yè)芯片市場連續(xù)三年持續(xù)遞增,2019年工業(yè)芯片市場比上年衰退3%,總收入為945億美元,2020年,麥肯錫預(yù)計下降11%-30%。中國是工業(yè)芯片(含汽車電子)最大市場,超過35%的市場容量,盡管受到疫情影響,隨著新基建大力建設(shè),2020年預(yù)計中國工業(yè)芯片與去年相比,將增長3%。
工業(yè)芯片應(yīng)用廣泛,工業(yè)終端設(shè)備的特殊應(yīng)用需求,對工業(yè)芯片的穩(wěn)定性、可靠性,安全性,大規(guī)模一致性、壽命等提出極高的要求。
同時,工業(yè)芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)體量大,美歐企業(yè)在工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)主導(dǎo)話語權(quán)。全球十大工業(yè)IC設(shè)計企業(yè)通過全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM模式,建立了工藝與設(shè)計聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)壁壘。
數(shù)據(jù)顯示,目前前六大工業(yè)芯片廠商銷售額合計420億美元,市占率45%。TI、英飛凌、NXP、瑞薩等脫胎于工業(yè)系統(tǒng)巨頭企業(yè),成立初期確立了芯片緊跟應(yīng)用需求的競爭優(yōu)勢。
陳燕寧表示,我國工業(yè)芯片市場需求巨大,十四五期間僅電力領(lǐng)域?qū)π酒氖袌鲂枨蠹s3000億元,為最大市場,此外,軌道交通、石油石化、汽車電子等重點工業(yè)領(lǐng)域?qū)π酒袌龅男枨罅考s達3000億元。
但與此同時,我國的工業(yè)芯片國產(chǎn)化率低,尤其是工業(yè)射頻、高端模擬、千萬門FPGA、高性能存儲及控制器等高端工業(yè)芯片的國產(chǎn)化率不足1%。這將造成我國工業(yè)系統(tǒng)安全隱患,限制工業(yè)經(jīng)濟穩(wěn)步轉(zhuǎn)型變革,制約我國工業(yè)強國戰(zhàn)略落地。
陳燕寧建議,自主工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不能單兵作戰(zhàn),應(yīng)充分發(fā)揮國家、行業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校、協(xié)會聯(lián)盟等的作用,從而在市場競爭、技術(shù)研發(fā)中占據(jù)主導(dǎo)地位,有效推動產(chǎn)業(yè)能力的整體提升。
責(zé)任編輯:tzh
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