此前高通邀請函表示，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。

現(xiàn)在據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息， 高通中國區(qū)的小米（含Redmi、黑鯊）、vivo（含iQOO）、歐加（含OPPO、realme、OnePlus）等將是首批推出驍龍875手機的廠商，而且有好幾家不搶首發(fā)的都是在1月份發(fā)布上市。另外，消息稱，新榮耀即便可以也暫時不會出驍龍875新機。

有傳言稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以幫助應(yīng)對智能手機成本的上升。

IT之家此前報道，今年 9 月份消息稱，三星電子獲得為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機移動應(yīng)用處理器的 1 萬億韓元訂單。三星已經(jīng)開始使用 EUV 設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 的驍龍 875。

另外，驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

性能方面，Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數(shù)運算性能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍于 Cortex-A78 的機器學(xué)習(xí)能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 緩存的最大容量為 1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 緩存可以達(dá)到 8MB，是前幾代緩存的兩倍。

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