2018年,中電化合物半導體項目落戶在杭州灣新區。目前,該項目的6英寸碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片已進入客戶認證階段。預計最快明年便能實現量產。 按照計劃,這個全浙江省首個第三代半導體項目設計年產能將達8萬片,達產后的年銷售額可達6億元。 杭州灣新區開發區投資合作局副局長林直表示,目前,寧波正全力打造10條國內領先、具有國際影響力的標志性產業鏈,其中,集成電路便是其中重要的一條。
以中電化合物半導體為主的第三代半導體材料項目將進一步完善、強化杭州灣新區乃至全市集成電路產業鏈,有助于寧波搶占新一代信息技術制高點。 當前,第一代半導體材料在輸出功率方面已達極限,要提高功率只能增大器件體積,并留出足夠散熱空間,第三代半導體材料即以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料應運而生,從根本上解決功率與體積的矛盾,成為半導體技術研究前沿和競爭焦點。
主要應用于5G通訊、新能源汽車、軌道交通、智能電網等領域。 隨著5G、新能源汽車等產業的不斷推動,我國第三代半導體材料市場高速增長。2019年市場規模7.86億元,同比增長31.7%,未來三年仍將保持20%以上的增速;2019年,我國第三代半導體器件市場規模86.29億元,增長率99.7%,至2022年,市場規模將達到608.21億元,增長率78.4%。 我國計劃在2021—2025年期間,把大力支持發展半導體產業,寫入正在制定的“十四五”規劃。將在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面,大力支持發展第三代半導體行業。
原文標題:浙江省首個第三代半導體項目即將量產
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