近日有媒體報道，聯(lián)發(fā)科將花費10億新臺幣購買芯片設備出租給芯片代工廠，以此來解決眼前的芯片產能問題。這個模式可以說是開創(chuàng)了半導體行業(yè)的新模式，這樣由上游廠商購買設備租給下游代工廠的模式在之前是沒有出現(xiàn)過的。

我們都知道在半導體行業(yè)里，除了三星和英特爾這樣有自己生產線的大廠外，大多數(shù)芯片設計廠商是自己設計好芯片后，交由代工廠完成最終的芯片生產制造。采用這種方式目前是行業(yè)的主流模式，像高通、蘋果和AMD都是尋求臺積電的代工完成自己的芯片制造。

聯(lián)發(fā)科在近年來芯片業(yè)務發(fā)展迅速，得到了整個行業(yè)的認可，所以芯片需求量不斷上漲。但是由于聯(lián)發(fā)科大多的芯片制造訂單是由臺積電來完成，而臺積電目前的各生產線的產品已經達到飽和狀態(tài)，優(yōu)先完成蘋果和AMD這樣的大廠，所以對于聯(lián)發(fā)科來說產能成為了目前限制其發(fā)展的最大障礙。

從聯(lián)發(fā)科最新的財報可以看出，其芯片業(yè)務的成長性非常強勢。第三季度營收達到了972.75億新臺幣，相對于第二季度增長了43.9%，創(chuàng)出了歷史單季最高紀錄。這主要得益于今年在國內手機芯片市場的成功，一掃多年的頹勢在出貨量上超越了高通成為國內最大的手機芯片供應商。

另一方，由于市場需求旺盛，在其他消費類電子的芯片業(yè)務也實現(xiàn)了突破，液晶電視顯示芯片等業(yè)務增長迅猛。而目前聯(lián)發(fā)科面對的最大問題就是產能很難跟上市場需求。

為了解決產能問題，聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)了半導體行業(yè)合作模式的先河，自己花費巨資采購制造設備，然后以租賃的方式提供給下游代工廠商，以此來實現(xiàn)產能提升。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將要合作的代工廠是力積電，這些年一直在為聯(lián)發(fā)科進行芯片代工，所以在合作關系上非常穩(wěn)固，這也是這種模式可以實行的先決條件，通過深度綁定后對于代工廠可以在訂單安排上可以優(yōu)先進行。

其實早些年蘋果與臺積電的合作模式也很類似。蘋果的芯片主要代工廠一直都是臺積電，而為了滿足自己芯片的產品蘋果一直與臺積電進行著深度合作，早些年甚至傳出過拿出數(shù)十億美元投資臺積電的事情。雖然最終臺積電沒有同意，但是蘋果在之后的芯片制造環(huán)節(jié)為臺積電進行了非常大的技術支持，以此來解決芯片代工方面的技術問題。而臺積電一直處于整個半導體行業(yè)的頂尖位置，與此有著一定的關系。

探索新模式一直是半導體行業(yè)中的主題，通過全球分工化合作模式讓這些年芯片行業(yè)發(fā)展迅猛，大跨步的進入到了5nm時代。無論是技術支持，還是設備租用等合作模式，對于上下游廠商來說都是一種資源優(yōu)化提升效率的手段，大家分工合作理由自己的優(yōu)勢，才能在競爭中處于不敗的地位。
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