蘋果公司推出了新的基于Arm的處理器M1
蘋果公司最近推出了新的基于Arm的處理器M1，從而進(jìn)入了市場。這家美國制造商停止使用英特爾，向許多生產(chǎn)處理器的公司提供了一個(gè)市場上的處理器，就像一個(gè)教訓(xùn)一樣。在正常情況下，M1被稱為低功耗處理器，可與英特爾的U系列媲美。但是，處理器的性能與同類產(chǎn)品相反。蘋果M1憑借其出色的圖形性能，可以與外部圖形卡媲美。
正如蘋果所說，M1是其低功耗級別中功能最強(qiáng)大的處理器。蘋果公司在圖形單元和處理器方面都非常有主見，對英特爾在移動市場來說似乎非常困難。蘋果最常見的計(jì)算機(jī)是MacBook Pro和Air系列。將這些計(jì)算機(jī)切換到其他處理器將在移動市場上沖擊英特爾。
坦率地說，許多人沒想到蘋果會推出如此雄心勃勃的產(chǎn)品。特別是在圖形方面。如您在上面的測試中所看到的，Apple的M1圖形性能已經(jīng)超過了外部圖形卡。我們知道GTX 1050 Ti現(xiàn)在是被低估的卡，但是M1并不是獨(dú)立的圖形卡，并且該處理器屬于低功耗級別。盡管如此，Apple M1平均比GTX 1050 Ti強(qiáng)30%。
Apple M1在Geekbench單核和多核測試中的得分分別為1745和7308。如果我們將此性能與英特爾的性能系列8核i7-10875H進(jìn)行比較，將會得出有趣的結(jié)果。i7-10875H在Geekbench單核和多核測試中分別平均得分1300和7700。
責(zé)任編輯：lq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19265瀏覽量
229671 -
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
134文章
9088瀏覽量
367405 -
蘋果公司
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
447瀏覽量
22592
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
ARM技術(shù)是什么？國內(nèi)有哪些ARM廠家呢？一起來了解一下！
隨著5G、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，ARM架構(gòu)有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。例如，在服務(wù)器領(lǐng)域，ARM推出了針對服務(wù)器的Neoverse系列
發(fā)表于 11-18 16:35
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
蘋果公司近期推出了搭載全新M4芯片系列的新款MacBook Pro筆記本，旨在通過其增強(qiáng)的處理速度和先進(jìn)的人工智能（AI）功能吸引廣大消費(fèi)者。
新款MacBook Pro將配
ARM處理器和CPU有什么區(qū)別
ARM處理器和CPU（中央處理器）之間的關(guān)系及區(qū)別，可以從多個(gè)維度進(jìn)行深入探討。首先，需要明確的是，ARM處理器并非一種獨(dú)立的CPU類型，而
ARM處理器和CISC處理器的區(qū)別
ARM處理器和CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)）處理器在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。這些區(qū)別主要體現(xiàn)在架構(gòu)原理、性能與功耗、設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域以及市場生態(tài)等方面。
ARM處理器概述和發(fā)展歷程
ARM處理器是一種基于RISC（精簡指令集計(jì)算機(jī)）架構(gòu)的高性能微處理器，由英國公司ARM（Advanced RISC Machines）開發(fā)
高通解鎖驍龍X Elite處理器更多信息：GeekBench多核跑分比蘋果M3高28.4%
在GeekBench 6.2版本的測試中，驍龍X Elite處理器的多核成績達(dá)到了15610分，相較于蘋果M3（12154分）提升了28.4%。這一結(jié)果顯示，微軟對采用Arm
蘋果公司為地球日推出舊設(shè)備換購和免費(fèi)回收處理活動
4 月 17 日，蘋果公司官網(wǎng)適時(shí)發(fā)布重要信息，為下周一即世界地球日預(yù)熱，推出Trade In換購以及“免費(fèi)回收處理”活動，主題為“對你有利，對地球有益”。
Arm推出汽車增強(qiáng)處理器及虛擬平臺，縮短人工智能汽車開發(fā)周期
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件設(shè)計(jì)公司Arm控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，簡稱“Arm”）與合作伙伴共同
瑞薩電子宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器產(chǎn)品群
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。
蘋果M3芯片上市時(shí)間是哪天
蘋果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計(jì)算能力和圖形處理性能。對于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對，同時(shí)保持較低的功耗，為設(shè)備提供長久的續(xù)航能力。 蘋果
M3芯片與M1芯片的比較
M3芯片與M1處理器相比，在多個(gè)方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
M1芯片和M3芯片的區(qū)別
M1芯片和M3芯片都是蘋果自家研發(fā)的處理器，它們在性能和設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)。
M1、M2和M3芯片是什么意思
M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。
業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU
所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術(shù)所帶來的高性能，結(jié)合矢量/SIMD指令集擴(kuò)展，能夠在數(shù)字信號處
發(fā)表于 03-05 14:14
?712次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論