臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠
近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
據(jù)悉，谷歌和AMD這兩家支持公司有著不同的目的，谷歌希望借助臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù)在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片等領(lǐng)域能有大顯身手，而AMD則想通過(guò)新技術(shù)能夠有所作為來(lái)趕超自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾，制造出更強(qiáng)產(chǎn)品。
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