LED封裝作為產業鏈中的關鍵一環，隨著產業的整體發展，中國已經發展為全球最大的LED封裝基地。

根據高工產研LED研究所(GGII)數據顯示，2019年中國LED封裝產值規模達到1130億元。隨著中國LED封裝市場持續增長，預計2020年產值規模將達到1288億元。

封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。

新益昌作為國產LED封裝設備的領先企業，為了解決LED封裝企業面臨“痛點”，多年來不斷地投入大量的研發人員及研發資金，堅持自主研發、自主創新，無論是在速度還是自動化程度上，均已取得顯著提升，大幅度提高客戶生產效率，降低生產成本。

2020年12月14日-15日，由兆元光電總冠名的2020高工LED年會將在深圳機場凱悅酒店舉辦。

作為本屆高工LED年會的專場冠名贊助商，新益昌已經連續四年冠名高工LED年會專場，并在大會上和參會嘉賓分享LED封裝設備的技術演變及未來發展趨勢。

在2017年高工LED年會上，新益昌副總經理袁滿保發表了“封裝產線智能化大趨勢”的主題演講。

袁滿保指出，“設備智能化是必然趨勢，在智能制造方面，從今年（2017年）開始，新益昌有些高端設備已經有了MES系統，為將來無人化工廠提前布局。”

在2018年高工LED年會上，新益昌副總經理袁滿保發表了《設備創新迎合小尺寸封裝的新需求》的主題演講。

袁滿保指出，“Mini LED封裝環節兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。因為不像市場上的1010或者2121那樣，報廢一個小單元可以把它扔掉，即使是激光修補，依然存在良率不理想的問題。”

在2019年高工LED年會上，新益昌副總經理袁滿保發表了《Mini-LED高速全自動智能化流水線設備》的主題演講。

袁滿保指出，“在芯片封裝過程中，主要存在效率、精度、色差、返修、良率等難題。”

新益昌成立于2006年，自成立以來，始終專注于智能制造設備領域，已推出單頭高速固晶機（GS826系列）、平面式雙頭高速固晶機（GT100系列）、連線三頭平面式高速固晶機（GS300系列）、六頭平面式高速固晶機（HAD8606系列）等設備。

經過十余年的積累與沉淀，新益昌憑借過硬的產品質量、技術創新能力和高效優質的配套服務能力，俘獲了國內外眾多LED封裝企業的“芳心”。

截止目前，包括國星光電、兆馳股份、東山精密、鴻利智匯、瑞豐光電、廈門信達、晶臺股份等國內知名封裝廠商，均已與新益昌建立密切合作關系。

另外，億光電子、宏齊科技、隆達電子等臺灣知名LED封裝廠商，也已與新益昌建立合作關系。當然，還包括SAMSUNG這樣的國際封裝廠商也已成為其合作伙伴。

高工LED和GGII在調研中就新益昌相關固晶機的市場占有率做了初步統計，數據顯示，目前新益昌在固晶機市場的占有率已經超過70%，客戶普及率也已超過9成。

如今LED行業受到國家政策大力支持，市場前景廣闊。接下來，新益昌將持續堅持國產替代化、國際化以及關聯產業開拓的發展策略，進一步提升其經營規模和盈利能力。

責任編輯：xj

原文標題：新益昌專場冠名：國產封裝設備進擊“謀局”

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