蘋果下一代的Mac處理器芯片曝光,預計明年下半年推出
蘋果已經(jīng)正式推出了三款搭載 ARM 架構處理器 M1 的 Mac 系列產(chǎn)品，強勁的性能以及優(yōu)秀的續(xù)航讓它一經(jīng)推出便技驚四座，在跑分上，這款產(chǎn)品足以讓著名「牙膏廠」英特爾壓力山大。
據(jù)悉，Apple M1 晶片采用 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管，擁有 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，在發(fā)布會上 Apple 在介紹 M1 相對于前代產(chǎn)品各方面性能都是數(shù)倍之多，這也能從側面反映出 M1 處理器的強悍。
沒想到的是，當我們還沒研究透徹這顆處理器時，網(wǎng)絡上已經(jīng)開始流傳蘋果下一代的 Mac 處理器晶片。據(jù)微博數(shù)碼博主@手機晶片達人 爆料，蘋果預計在明年下半年推出第二顆 Apple Silicon 芯片，命名暫稱 M2，內(nèi)部代號為 Jade，據(jù)悉該芯片將用在蘋果的桌面 Mac 上。
盡管有消息稱三星將在未來代工 Apple Silicon 芯片，但預計代工 M2 芯片的還是臺積電，目前臺積電 5nm 工藝制程是業(yè)界最先進的，預計 M2 將采用他們的第二代 5nm 工藝，消息稱 M2 芯片核心數(shù)會從八核提升至十二核。
在今年的 WWDC 大會上庫克表示，蘋果預計在兩年內(nèi)將 Mac 產(chǎn)品線全部轉向自研 Apple Silicon 芯片。如果爆料屬實，我們將在明年看見搭載蘋果自研芯片的 iMac 電腦。
責任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24423瀏覽量
199121 -
Mac處理器
+關注
關注
0文章
2瀏覽量
1244
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果下一代芯片，采用新封裝
，M5 系列芯片將由臺積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)。郭明池表示，M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年，M5 P
今日看點丨龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付流片；消息稱英偉達 Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲
1. 龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600 預計明年上半年交付流片 ? ? 近日，龍芯中科在接受機構調(diào)研時表示，公司
發(fā)表于 12-17 11:17
?577次閱讀
英特爾Panther Lake處理器或將2025年下半年亮相
近日，在英特爾公司2024年第三季度財報電話會議上，CEO帕特?基辛格透露了一個令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年
蘋果將推出M4 Ultra芯片,強化下一代Mac Pro與Mac Studio性能
據(jù)彭博社11月4日的報道，蘋果公司計劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應用在下一代
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電N7工藝制造，
蘋果積極研發(fā)M5芯片，預計明年亮相
近日，據(jù)業(yè)界最新消息，蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作，并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術進行生產(chǎn)。預計這款備受期待的芯片最快將
蘋果Vision Pro 2頭顯2025年下半年量產(chǎn)前瞻:M5芯片引領智能空間新紀元
9月27日，知名分析師郭明錤在其Medium平臺上發(fā)布最新博文，揭示了蘋果公司下一代增強現(xiàn)實設備——Vision Pro 2的量產(chǎn)計劃及核心亮點。據(jù)郭明錤透露，這款備受矚目的頭顯預計將于2025
第五代AMD EPYC處理器預計下半年發(fā)布
近日，在Computex 2024上，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士向大家預覽了具有超強性能的下一代 EPYC 處理器——第五代 AMD EPYC 處理器（代號“Tur
三星電子計劃2024年下半年推出CXL存儲
隨著人工智能（AI）領域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長，全球存儲廠商正競相研發(fā)下一代存儲解決方案，以應對這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼，其在Compute Express Link（
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
偉武還透露，預計到 2024 年年底，在龍芯的 Linux 平臺上可以較流暢地運行 Windows 操作系統(tǒng)及其應用。
今年 4 月，龍芯中科 CPU 路線圖顯示，下一代龍芯桌面處理器將集成八個
發(fā)表于 08-13 11:16
比亞迪新建碳化硅工廠預計今年下半年投產(chǎn)
在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的浪潮中，比亞迪再次展現(xiàn)出其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日，比亞迪品牌及公關處總經(jīng)理李云飛在中國汽車重慶論壇上宣布，公司新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的工廠，預計今年下半年正式投產(chǎn)。
百度預計2025年下半年推出文心大模型5.0版本
根據(jù)李彥宏去年十月份的披露，文心大模型4.0在發(fā)布后已經(jīng)在性能方面全面超越了GPT-4。據(jù)已知信息，百度世界大會通常在每年下半年舉行，據(jù)此推測，文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
UNI引力系列新車型曝光，預計下半年上市
近期，媒體透露長安UNI（引力）系列全新車輛C928實車照已出現(xiàn)，預計將于今年下半年上市銷售。據(jù)悉，此款車型于兩年前便開始曝光，原計劃接替S311（CS75PLUS）。
三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn)，4nm工藝服務器級算力加持
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計劃：預計今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，年底完成芯片交付，明年第一季度推出基
AMD銳龍PRO8040/8000系列新品預計下半年臺積電代工上市
據(jù)透露，AMD近日發(fā)布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構的銳龍PRO商用處理器，且預計今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列
工商網(wǎng)監(jiān)
評論