在率先量產7nm、5nm工藝之后,臺積電的3nm工藝越來越近了,11月25日臺積電在臺南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。
建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要2-3年甚至更長,臺積電的3nm工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,臺積電高層日前也參加了竣工典禮。
不過廠房竣工還只是3nm量產的第一步,后續還有更重要的過程——設備安裝、調試以及試產、爬坡,半導體工藝生產涉及上千道工序,所需的設備復雜,安裝調試差不多還要一年時間。
根據臺積電的說法,3nm工藝會在2021年下半年開始小量試產,2022年才會規模量產,不出意外的話,蘋果的A16處理器會是3nm首發。
與5nm工藝相比,臺積電3nm的晶體管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。
責編AJX
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