博敏電子11月17日晚間公告,為進一步擴大公司業務規模,加快公司產業布局,公司擬與梅州市梅江區人民政府簽署相關協議書,通過招拍掛程序依法取得相關土地使用權的形式,在廣東增城(梅江)產業轉移工業園(廣東梅州經濟開發區)投資新一代電子信息產業投資擴建項目,計劃投資總額30億元以上。
公司同日公告,控股子公司江蘇博敏擬與江蘇大豐經濟開發區管理委員會簽署《江蘇博敏二期項目投資合同》,項目為投資體量大、科技含量高的電子信息產業鏈項目,主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝等,該項目計劃總投資金額約20億元。
博敏電子表示,未來3-5年內,隨著5G的全面商轉,高端印制電路板(PCB)的需求將會越來越旺盛。公司經過二十多年的積累和創新,具備技術領先優勢,在PCB生產領域擁有先進的工藝技術,已具備規模化、穩定、可靠地生產高端產品的能力。
隨著市場需求的進一步增長,公司高端PCB的產能已不能滿足高端市場快速發展的需求,因此,公司需要進一步優化產品結構,提升高端產品占比,進一步滿足高端市場需求。
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原文標題:【企業動態】博敏電子:擬投資新一代電子信息產業投資擴建項目及江蘇博敏二期項目
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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