我們已對realme V5 5G的BOM表進行了分析，此次價值觀我們將對元器件數量及其成本進行分析。

器件分析說明：

在開始分析之前，需要對元器件分析的一些概念和問題進行說明。我們是通過市場官方公開渠道購買機器，每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商，所以我們以購買拆解的機器為準。

在元器件的分析過程中，新產品可能會遇到識別不了品牌或者具體型號的情況，這部分元器件占比大約10%左右；成本預估是根據元器件的數據庫來確定，同時會結合一些市場調研來做修正，不過影響元器件成本的因素有很多，例如廠商向供應商采購的數量也會令元器件單價發(fā)生變化，因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。

因此元器件的成本預估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。

器件分析：

我們預估realme V5 5G的成本為152美元（約合人民幣998.45元），包含組裝費3美元， 主控總成本為87.7美元，約占整機成本57.7%。

realme V5 5G整機包含1155個組件，其中日本提供936個組件，占總共的81%，組件數占比最高，成本占比6.4%，主要區(qū)域在器件，連接器。

中國大陸提供186個組件，占總共的16.1%，成本占比28.88%，主要區(qū)域為IC，非電子器件，連接器，屏幕，電池等。

美國提供17個組件，占總共的1.5%，成本占比8.42%，主要區(qū)域在IC。

韓國提供6個組件，占總共的0.52%，成本占比30.2%，成本占比最高，主要區(qū)域為閃存內存和相機傳感器。

中國臺灣提供9個組件，占總共的0.78%，成本占比25.77%，主要區(qū)域在IC。

其它國家和地區(qū)提供1個組件，占總共的0.1%，成本占比0.33%，另外組裝成本為3美元。

我們歸納整理了realme V5 5G成本排在前五的元器件，分別是內存+閃存、主芯片、屏幕、電池、后置主攝圖像傳感器。

realme V5 5G搭載天璣720芯片，采用臺積電7nm工藝打造，定位中端，憑借該芯片的價格優(yōu)勢，realme推出了更便宜的realme V3，售價僅999元起，成功將5G手機價格降到了千元以下。

今年聯發(fā)科在5G芯片布局全面，高端有天璣1000系列，包含天璣1000+和天璣1000L兩款芯片。雖然搭載的機型不是很多，但讓市場認識到聯發(fā)科對移動芯片研發(fā)的重視程度。聯發(fā)科中端部分走量的5G芯片非常多，天璣800系列廠商認可度最高，OPPO、realme、vivo、華為等廠商均有采用這個系列芯片的機型。天璣800系列包含天璣800和天璣800U兩款芯片。天璣820主要是提供給Redmi。天璣720的紙面參數稍弱于天璣800U，但價格也更便宜，有助于5G手機普及。

近日聯發(fā)科還發(fā)布了價格更低的天璣700 5G SoC，面向大眾5G市場，使得5G手機的售價進一步下探，據說搭載量產的機型有望定價600元左右，成為真正的百元5G手機。雖然定位不高，但天璣700仍然支持雙模5G組網。

聯發(fā)科在芯片設計上已經完成了從旗艦到5G普及的全價格段覆蓋。天璣系列以出眾的性能、實惠的價格得到了市場的青睞，在芯片設計領域積淀深厚的聯發(fā)科，在5G時代終于迎來了新一輪爆發(fā)。
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