芯和半導體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020），展位號為033-034。

ICCAD是中國集成電路設計行業一年一度最重要的盛會。本次年會將深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的平臺，為世界各地和中國港、澳、臺地區的同行以及相關行業協會、中介組織等構筑一個與中國內地集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。

芯和半導體作為國內EDA行業的領軍企業之一，將在此次大會上展示其在EDA軟件、射頻前端濾波器芯片與模組設計方面的最新研發成果。

從芯片、封裝到系統 全產業鏈仿真EDA解決方案

IC領域

芯和針對手機、互連和光學應用的射頻級高性能模擬設計，提供了片上無源建模和仿真，包括：

· RFIC無源仿真

· 模擬/數模混合IC無源仿真

· RF PDK一站式解決方案

封裝領域

芯和的封裝建模和仿真，覆蓋了從低成本封裝到針對手機、網絡和服務器應用的高性能封裝，包括

· 射頻前端模組RFFEM仿真

· 先進封裝仿真

· 異質集成系統級封裝仿真

系統領域

芯和針對5G基站、服務器、存儲和網絡的高頻高速系統推出了封裝及板級解決方案，包括：

· 射頻PCB系統仿真

· 高速數字系統仿真

領先的EDA技術

多元化的濾波器技術

與此同時，芯和半導體的技術支持經理蘇周祥也將在11日的“EDA與IC設計創新”論壇上發表題為《先進工藝先進封裝電磁仿真的挑戰和應對》的演講，時間為13:10-13:30。

此外，芯和5G射頻解決方案也將隆重亮相，其涵蓋了從IC到封裝再到模塊的整個流程，包括：快速片上無源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，濾波器設計工具XDS和從規格到批量生產的IPD設計。
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