按計劃,今年底希捷將上市第一款HAMR硬盤,容量20TB。
從容量不難判斷,這款硬盤定位高端,預計只有企業級用戶先上,而且還是跟希捷對接配套好的客戶,畢竟HAMR熱輔助磁記錄還是新興技術。
不過希捷CEO David Mosley日日前在伯恩斯坦運營決策大會上表示,HAMR不會僅僅服務于高端,如果僅靠一張碟片和兩個磁頭就能做出16TB的HAMR硬盤,公司肯定會考慮這么做。
這句話不難理解,HAMR提高的是單位面積數據存儲量,所以用在12TB、14TB、16TB上完全可行,甚至還會減少碟片和磁頭用量,做到成本更低,當然,這在短期不一定可行,因為希捷已經表態,20TB的下一代是24TB。
按照技術嚴禁,希捷希望2026年前將HAMR硬盤做到50TB。
責任編輯:pj
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
硬盤
+關注
關注
3文章
1308瀏覽量
57283 -
數據存儲
+關注
關注
5文章
970瀏覽量
50894 -
HAMR技術
+關注
關注
0文章
11瀏覽量
5976
發布評論請先 登錄
相關推薦
TCL華星首款印刷OLED產品進入試產階段,年底前有望正式量產
據財聯社報道,TCL科技旗下子公司TCL華星的印刷OLED中心負責人曹蔚然在接受訪問時透露,該公司正積極推進印刷OLED技術的量產準備工作。目前,一款專為醫療設備設計的顯示屏已在生產線上進行中試產,并有望在今年年底前實現正式量產。
愛普生開始批量生產S1S77100,這是該公司的第一款射頻發射器IC
精工愛普生公司(TSE:6724,“愛普生”)已開始批量生產S1S77100,這是該公司第一款用于無線發射機的射頻(RF)發射機IC。 S1S77100 package type
發表于 10-09 14:32
?0次下載
三星電子加速推進HBM4研發,預計明年底量產
三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步,據業界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現12
EPSON發布第一款用于車載顯示系統的警告燈監控IC
EPSON愛普生半導體公司已經開發并開始發貨S2D13V02的樣品,這是愛普生的第一款用于車載顯示系統的警告燈監控IC。愛普生計劃每月生產100,000個新控制器。隨著車輛功能,電子設備和自動化技術
東芝成功展示32TB HAMR和31TB MAMR硬盤
據了解,東芝的32TB HAMR機械硬盤采用10碟片設計,結合SMR疊瓦磁記錄技術,與希捷的魔彩盒3+ HAMR平臺的存儲密度相當,均為32TB。
特斯拉預計今年年底4680電池自產將更具成本優勢
過去曾有多篇報道指出特斯拉4680電池項目面臨諸多挑戰,如產能爬升難度大、成本及性能問題等。近期,特斯拉發布2024年第一季度財報,同時更新了該項目最新進展。
臺積電和英特爾有望在今年年底前建成2納米晶圓廠
SEMI進一步觀察指出,盡管臺積電今年的二納米月產能相對較低,但一旦蘋果等大客戶選擇采用2納米工藝,其產能預計將得到顯著提高。
西部數據發布公告:今年年底前完成閃存和硬盤業務分拆
早前,因與鎧俠合并談判失敗,西部決定拆分為兩個獨立上市企業,進軍硬盤及閃存市場。此外,西部稱此舉旨在利用創新技術發展,把握增長機會,提升市場影響力,并通過優化資本結構提升經營效果。
小米SU7詳細參數
小米SU7是小小米SU7是小米汽車旗下的第一款純電動轎跑車型,預計于2024年正式上市。米汽車旗下的第一款純電動轎跑車型,預計于2024年正式上市。
索尼將與希捷合作讓機械硬盤容量翻倍滿足AI需求
隨著人工智能(AI)技術的廣泛應用和快速發展,數據儲存需求呈現爆炸性增長。為應對這一挑戰,科技巨頭索尼宣布將與硬盤驅動器行業的領導者希捷科技進行深度合作。根據最新消息,索尼計劃通過引入新型半導體元件,將機械
全球第一款女性AI超輕薄本a豆14 Air將在今晚20點正式發布
華碩官方宣布,作為全球第一款女性AI超輕薄本,a豆14 Air將在今晚20點正式發布。
面對SSD競爭壓力,硬盤驅動器正逐步邁向復蘇
希捷則有意發布HAMR(熱輔助磁記錄)技術,并制定了50 TB及以上容量的發展路線圖。早在2021年4月,希捷公司CEO Dave Mosely就曾表示,該伺計劃“在今年下半年開始交付
發表于 12-29 11:46
?402次閱讀
希捷發布全球第二款24TB超大容量的機械硬盤
繼銀河Exos X24之后,希捷近日發布了全球第二款24TB超大容量的機械硬盤,這次隸屬于SkyHawk AI酷鷹人工智能系列,主要面向邊緣和安防領域的視頻圖像應用(VIA)。
首發!全志T527第一款核心板,高性能8核處理器帶AI NPU
米爾電子聯合戰略合作伙伴全志科技,隆重發布第一款T527核心板及開發板。基于全志T527高性能可選AI功能MPU,配備八核A55高性能處理器,RISC-V協處理器,支持2TopsNPU,滿足邊緣智能
評論