11月25日，臺積電在臺南科學工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎設施建設完成。臺積電3nm晶圓廠在去年就開始建設，耗資高達數(shù)十億美元，用了一年多的時間完成基礎建設，總體速度還是比較快的。

但想要能夠生產(chǎn)3nm芯片，后面還有許多工作要做，包括設備安裝、調試、試產(chǎn)等上千道工序。大約還需要1年左右的時間，該工廠才能投產(chǎn)，屆時投入總成本也將接近190億美元。按照臺積電的規(guī)劃，3nm芯片將于2021年下半年開始小批量試產(chǎn)，到了2022年，技術更加成熟，才會大規(guī)模量產(chǎn)。

5nm工藝從今年開始量產(chǎn)，目前手機領域只有蘋果和華為正式商用了5nm芯片，三星雖然發(fā)布了5nm芯片Exynos 1080，但暫時還沒有機型搭載。高通將于12月初發(fā)布5nm處理器驍龍875，最快明年一月商用，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片還沒有具體信息。

ASML曾表示，3nm芯片仍將采用FinFET技術，EUV層數(shù)將超過20層。與5nm芯片相比，3nm芯片的集成度提高了70%，性能能夠提升15%，功耗則會下降30%。

至于首發(fā)臺積電3nm工藝的廠商，如無意外將會是蘋果，其將于2022年發(fā)布A16處理器。今年A14蘋果首發(fā)了臺積電5nm工藝，明年臺積電將會推出5nm+工藝，應該會是A15處理器首發(fā)。

為了滿足客戶的產(chǎn)能需求，臺積電董事長劉德音曾透露，在3nm工藝投產(chǎn)時，臺南科學院的員工將增加5000人，總員工數(shù)達到20000人。而且在2021年，臺積電還需要購入至少13臺EUV光刻機。在2022年下半年，才能保障月產(chǎn)55000片，2023年可以達到月產(chǎn)105000片。

由于蘋果、高通、AMD都需要臺積電代工，Intel也有可能會向臺積電發(fā)出代工訂單，所以臺積電的產(chǎn)能還是蠻緊張的。另外，還有消息稱臺積電的2nm工藝正在研發(fā)和部署，甚至1nm工藝也已經(jīng)開始規(guī)劃。

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