小鵬汽車動力總成中心IPU硬件高級專家陳宏在2020第三代半導體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車朝著高安全性、動力性、智能化、長續(xù)航、快速充電方向發(fā)展。
陳宏表示，2020-2025年新能源汽車銷量以年均25%增長率上升，到2025年銷量過700萬輛。
陳宏指出，功率半導體在新能源汽車中的應(yīng)用領(lǐng)域包括：OBC、空調(diào)、逆變器、DCDC及附屬電氣設(shè)備。
碳化硅Mos相比硅基IGBT功率半導體具有耐高溫，低功耗及耐高壓等特點。采用碳化硅技術(shù)，電機逆變器效率提升約4%，對應(yīng)整車續(xù)航里程增加約7%。
雖然第三代功率半導體有著諸多優(yōu)點，但在國內(nèi)市場與技術(shù)之下也面臨諸多挑戰(zhàn)，如器件成本高，功率器件的良率，EMC：高頻信號干擾比硅基IGBT大，SiC器件的制造與封裝，器件并聯(lián)擴容技術(shù)，器件及系統(tǒng)散熱設(shè)計等。
陳宏表示，碳化硅寬禁帶半導體技術(shù)的發(fā)展，對功率模塊的封裝要求更高，朝著耐高溫、高功率密度、低雜散電感、高可靠性封裝路線發(fā)展。
小鵬汽車希望與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推進碳化硅在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的標準化，推廣第三代功率半導體在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的應(yīng)用。
責任編輯:tzh
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