第三代功率半導體發展面臨哪些挑戰?
小鵬汽車動力總成中心IPU硬件高級專家陳宏在2020第三代半導體支撐新能源汽車創新發展高峰論壇上表示，智能網聯汽車朝著高安全性、動力性、智能化、長續航、快速充電方向發展。
陳宏表示，2020-2025年新能源汽車銷量以年均25%增長率上升，到2025年銷量過700萬輛。
陳宏指出，功率半導體在新能源汽車中的應用領域包括：OBC、空調、逆變器、DCDC及附屬電氣設備。
碳化硅Mos相比硅基IGBT功率半導體具有耐高溫，低功耗及耐高壓等特點。采用碳化硅技術，電機逆變器效率提升約4%，對應整車續航里程增加約7%。
雖然第三代功率半導體有著諸多優點，但在國內市場與技術之下也面臨諸多挑戰，如器件成本高，功率器件的良率，EMC：高頻信號干擾比硅基IGBT大，SiC器件的制造與封裝，器件并聯擴容技術，器件及系統散熱設計等。
陳宏表示，碳化硅寬禁帶半導體技術的發展，對功率模塊的封裝要求更高，朝著耐高溫、高功率密度、低雜散電感、高可靠性封裝路線發展。
小鵬汽車希望與產業鏈合作伙伴，共同推進碳化硅在智能網聯汽車中的標準化，推廣第三代功率半導體在智能網聯汽車中的應用。
責任編輯:tzh
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
新能源
+關注
關注
26文章
5456瀏覽量
107416 -
半導體
+關注
關注
334文章
27305瀏覽量
218175 -
asic
+關注
關注
34文章
1199瀏覽量
120441
發布評論請先 登錄
相關推薦
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢，且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶化合物
第三代半導體氮化鎵(GaN)基礎知識
第三代半導體氮化鎵（GaN）。它以其卓越的性能和廣泛的應用領域，在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊一聊半導體領域的一顆“新星”——第三代
江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導體制造最佳新銳企業&quot;稱號
快速發展與創新實力在2024全國第三代半導體產業發展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代
萬年芯榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業獎
10月22日，2024全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業盛會匯聚了眾多行業精英，共有30+位企業高管演講、50+家展商現場展示。在這場行業盛會上，江西萬年
第三代半導體和半導體區別
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，具有獨特的電學性質，是電子工業中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產業的發展，半導體材料經歷了從第一
芯干線科技出席第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇
火熱的7月，火熱的慕尼黑上海電子展(electronica China)！2024年7月8日至9日，備受矚目的"第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇"在上海新國際博覽中心與慕尼黑
納微半導體發布第三代快速碳化硅MOSFETs
納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業領軍者，近日正式推出了其最新研發的第三代快速（G3F）碳化硅MOSFETs產品系列，包括650V和1200V
2024北京（國際）第三代半導體創新發展論壇即將召開
第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業競爭焦點，具有戰略性和市場性雙重特征，是推動移動通信、新能源汽車、高速列車、智能電網、新型顯示、通信傳感等產業創新發展和轉型升級的新引擎，有望
第三代SiC功率半導體動態可靠性測試系統介紹
第三代SiC功率半導體動態可靠性測試系統KC-3105。該系統憑借高效精準、可靈活定制、實時保存測試結果并生成報告、安全防護等優秀性能。嚴格遵循《AQG 324機動車輛電力電子轉換器單元用功率
發表于 04-23 14:37
?4次下載
一、二、三代半導體的區別
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下，第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三
發表于 04-18 10:18
?3034次閱讀
2023年第三代半導體融資超62起，碳化硅器件及材料成投資焦點
電子發燒友網報道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下，第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣，機構投資整體更理性下，第三代
第三代半導體龍頭涌現，全鏈布局從國產化發展到加速出海
第三代半導體以此特有的性能優勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月，第三代
第三代半導體的發展機遇與挑戰
芯聯集成已全力挺進第三代半導體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發與產能建設。短短兩年間，芯聯集成便已成功實現技術創新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級企業齊肩，并且已穩定實現6英寸5000片/
工商網監
評論