中芯國際回應：四季度8英寸晶圓代工是否進行調價問題
在上證 e 互動平臺上，中芯國際對于“四季度 8英寸晶圓代工是否進行調價？相關生產是否有收到美國商務部限制影響？”等問題進行了回復。
中芯國際表示，現有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協商確定價格，公司也會通過優化產品組合來提升平均晶圓價格。
同時，中芯國際稱，目前公司正常運營，針對該出口限制，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通，對于具體細節，公司不方便透露。北京新廠項目仍處于籌備階段，如有實質性進展，會按照相關法律法規及時公告。
針對8 英寸產能吃緊問題，有業內人士預期，8英寸晶圓代工價格第4季可能上漲1成，而隨著8英寸晶圓產能供不應求，預計DDI、PMIC或將缺料到2021年初。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
中芯國際
+關注
關注
27文章
1418瀏覽量
65334 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4895瀏覽量
127936 -
PMIC
+關注
關注
15文章
334瀏覽量
109473
發布評論請先 登錄
相關推薦
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
，但是行業龍頭企業已經開始研發基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯合廣州南砂晶
智芯公司2024年四季度工作重點
近日，北京智芯微電子科技有限公司（以下簡稱“智芯公司”）召開專題會議，深入學習貫徹國家電網公司電網穩定工作會議暨2024年第四季度工作會議精神。會議以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹
又一企業官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示
2024年Q2全球晶圓代工市場格局：中芯國際穩居第三
TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態勢，前十大廠商產值環比激增9.6%，總額達320億美元。臺積電與三星繼續領跑，穩居前二，
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業績報紛紛出爐。正如人們預期的那樣，
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
|?項目一期產能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、全球第二條的12
發表于 07-02 14:28
?551次閱讀
中芯國際第一季度業績亮眼，躍居全球晶圓代工第三
近日，知名市場研究機構TrendForce發布了一份引人關注的研報，揭示了2024年一季度全球晶圓代工產業的動態趨勢。根據該報告，全球前十大晶
國產8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯集成引領行業突破
5月27日，中國半導體制造領域迎來里程碑式的事件——芯聯集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標志著國產8英寸碳化硅
中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
據研究機構Counterpoint 5月22日報告，中芯國際在2024年第一季度實現了顯著的飛躍，成功躍升至全球第三大晶
全球一季度半導體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道，據全球半導體產業協會 SEMI 的統計，今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸
美國純MEMS代工廠RVM宣布新建12英寸MEMS晶圓代工產線
據麥姆斯咨詢報道，美國純MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（簡稱：RVM）近日宣布，其正在佛羅里達州棕櫚灣建設的第二座晶圓廠將具備12英寸MEMS晶圓
全球晶圓代工2023年第四季度：臺積電領先，三星緊隨其后
據統計，截至2023年第四季度，全球半導體晶圓代工行業實現收入環比增長10%，但同比下滑3.5%。其中，臺灣的臺積電以61%的市場份額再次拔得頭籌，其第
臺積電晶圓平均售價同比上漲22.8%!
根據臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3nm）制程技術的收入占比大幅提升
全球半導體聚焦芯片代工廠降價，中國大陸廠商面臨挑戰
這一轉變促使聯電、力晶等不得不提前采取降價手段以應對挑戰。據悉，聯電12英寸晶圓代工服務已平均降價10%-15%，出于40納米制程節點；此
工商網監
評論