高通簡介
高通創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球。今天,這家大公司又火了一把,這次是因為手機。眾所周知,國產智能機的芯片基本上都是來自美國的,比如高通驍龍處理器非常出名,為國人所熟知。
傳聞華為與高通在7月達成和解,華為將向高通結清涵蓋3G、4G專利技術的18億美元授權費。
高通這家高科技公司不僅賣芯片,順帶著還收取專利費,這老哥們縱橫江湖35載,一直“躺著賺錢”。作為全球最大的智能手機芯片供應商,讓手機大廠們又愛又恨。其,本質上是一家無線通信巨頭。
海蒂·拉瑪與高通的故事
出身于奧地利維也納的好萊塢影星海蒂·拉瑪是一位絕頂美人,她同時也是一位發明家。在她20歲那年,嫁給了奧地利軍火商,學習了軍事保密通信領域的前沿科技知識。
身為猶太人的海蒂·拉瑪在1937年德奧合并時離開丈夫,并把納粹無線通信方面的“軍事機密”帶到了美國。這些機密主要是基于無線電保密通信的“指令式制導”系統,其作用是能自動控制武器,精確打擊目標,為了防止無線電指令被敵軍竊取,需要開發無線電通信的保密技術。
海蒂在1940年代初向好萊塢音樂家喬治提出建立一個秘密通信系統的想法。最終基于自動鋼琴的原理實現了信號的“跳頻”傳輸。直到20世紀80年代,這項技術的價值才被發現。
高通的發家史
一家小公司以跳頻技術為基礎,偷偷研發出CDMA無線數字通信系統,這家小公司就是高通。它將冷戰時期軍方通信采用的CDMA技術實現商業化,但是大家的目光都聚焦在TDMA(時分多址)技術上,CDMA技術未獲得運營商信賴。
高通在1990年與韓國電子通信研究院(ETRI)簽署了關于CDMA的技術轉讓協定。CDMA被韓國定為2G移動通信的唯一標準,高通每年在韓國收取的專利費中上交20%給ETRI。5年之后,韓國移動通信用戶突破百萬,SK電信成為全球最大的CDMA運營商,三星電子成為全球第一個CDMA手機出口商,而高通公司則憑借與韓國通信業的合作,一舉成為世界跨國大公司,并在3G時代完美翻身。
后來在CDMA的技術上開發出中國的TD-SCDMA、歐洲的WCDMA和美國的CDMA2000,構成了國際電信聯盟第三代移動通信標準。高通又通過縝密的專利布局,將CDMA標準寫進基帶芯片里。正是憑借整合基帶功能的SOC處理器,高通成長為全球第一大IC設計公司。
因為基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片,是通訊設備的核心,是手機里必不可少的零部件。沒有基帶芯片,手機就不能打電話,不能用移動數據上網。因此,每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片。這樣一來,手機廠商們不得不看高通眼色行事。
專利流氓
到了4G時代,各大運營商紛紛采用LTE-Advanced技術,宣告第四代通信標準的來臨。高通又推出UMB標準,延續CDMA的輝煌。
當4G時代紅利期尚處高潮, 高通又在2014年就率先投入5G技術的研究。收專利費無可厚非。但其專利授權收費模式遭人詬病。為客戶提供包含3G、4G、5G無線通信標準的“專利包”,而非單一專利;沿用模擬通信時代手機行業的整機收費模式,按手機售價的一定比例收費;除非OEM廠商接受高通專利許可條款,否則高通將會威脅芯片組供應的中斷,并且根據其他協議,當OEM廠商選擇使用第三方的芯片需要支付更高的專利使用費。
以華為為例,在2003年,如果華為向高通支付了全額的CDMA芯片費用后,高通向華為收取的特許權使用費率降低了2.65%,如果從高通的競爭對手那里購買了CDMA芯片,高通則會收取了5%-7%的特許權使用費。高通甚至拒絕在沒有專利許可的情況下提供用于技術集成和測試目的的樣品。
手機廠商已經采購了高通的驍龍芯片,還必須要繳納專利授權費,這讓沒有芯片研發和制造能力的手機廠商敢怒不敢言。并且,每賣出一部智能手機,手機廠商就得上交一部分錢給高通,因此這筆錢被稱為“高通稅”。高通也因此被稱為“流氓”,“綁架”客戶。
2019年,高通營收約243億美金,其中QCT業務營收146億美元,占總營收的60%,凈利率低于20%;QTL業務營收97億美元,占總業務的19%,凈利率超過60%。
巨頭之間的對抗
天下苦“高通”久矣。手機廠商們紛紛因專利授權費用的問題將高通告上法庭。蘋果與高通間的專利訴訟戰最引人注目。
2017年1月,蘋果提起專利訴訟,提告高通反壟斷,并暫停向高通支付專利授權費。兩個公司在全球六個國家先后發起50多起訴訟。但由于蘋果在2017-2019年間拒絕向高通支付專利授權費用,上述官司基本都以蘋果失敗告終。
2019年4月,高通和蘋果宣布和解,雙方達成一份6年期的全球專利授權合約和一份多年期的芯片供應合約。兩家公司終止所有正在進行中的訴訟,包括與蘋果制造商之間的訴訟。蘋果向高通一次性支付專利授權費用47億美元。
其他案件的結局也大抵如此:雙方達成和解,以手機廠商補繳專利授權費告終。
暗流涌動
雖然手機廠商們被迫與高通簽訂“不平等條約”,但高通的霸主之位并非穩如磐石。2019年,高通登頂全球手機芯片廠商市占率榜首。但與2018年相比,市占率下降了15%。而聯發科市占率從14%上升到24.6%,提升了10%。
當年看起來最有可能挑戰高通的是華為。
美國政府的一紙禁令,將高通與華為的較量按下了暫停鍵。禁令要求,任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為,必須先取得美國政府的出口許可。
華為曾將希望寄托于聯發科身上,緊急向聯發科追加了1.2億顆芯片的訂單。但聯發科的芯片主要供貨于華為供應鏈內的中低端產品。華為高端芯片最好的替代品是高通的驍龍8系列旗艦芯片,為了生意,因此有了文章開頭提到的華為、高通和解。
為了繼續跟華為做生意,高通一直在努力游說美國政府,希望獲得美國商務部工業和安全局允許高通向華為5G手機供應芯片。據高通的說辭,美國的禁令實際上是將一個年銷售額可達80億美元的市場拱手讓給了海外競爭對手,比如聯發科、三星等。
原文標題:高高在上的高通
文章出處:【微信公眾號:STM32嵌入式開發】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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