按照之前高通公布的預(yù)告,12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
現(xiàn)在,有網(wǎng)友就曝光了驍龍875的性能,其內(nèi)部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。
另外一同曝光的還有驍龍775G,其內(nèi)部測試型號為sm7350,目前測試樣機跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。
對于驍龍875這款處理器來說,小米11有望首發(fā),畢竟今年的大會上,雷軍將會出席進行相應(yīng)的演講。
據(jù)此前消息,驍龍875內(nèi)部代號Lahaina(基于5nm工藝),將是高通最快、最強大、最節(jié)能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),其中“1”為超大核心Cortex X1。
還有消息稱,驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來,CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
責(zé)任編輯:pj
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