數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露,目前最新的三星 Exynos 1080 新機跑分可達 62 萬左右,在 CPU 和 GPU 兩項中持平甚至趕超了高通當代旗艦芯片驍龍 865。
雖然三星 Exynos 1080 確實達到了旗艦級的性能,但三星方面還存在一顆三星 Exynos 2100,因此三星 Exynos 1080 可能并非三星旗艦級芯片,但搭載相關芯片的機型均未推出,此處無法斷定其性能如何。
IT之家了解到,11 月 12 日,三星在上海正式推出了全新一代 Exynos 1080 SoC,采用 5nm 工藝,包括一個最高 2.8GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、三個高性能的 2.6GHz Cortex-A78 大核和四個高效的 2.0GHz Cortex-A55 小核,而 GPU 方面則是 10 核的 Mali-G78。
此外,在發布會上,三星還宣稱 vivo 將首發搭載 Exynos 1080 處理器的終端產品。結合此前各大博主的爆料信息,該機預計為 vivo 新旗艦 X60 系列中某個型號。
責任編輯:haq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓國媒體的最新報道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。 ? 據悉
發表于 06-25 00:04
?3655次閱讀
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上,正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領域的又一里程碑,作為繼Exynos
發表于 08-05 17:27
?760次閱讀
在半導體技術日新月異的今天,三星再次以其卓越的創新能力吸引了全球科技界的目光。據最新媒體報道,三星自主研發的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發上取得了顯著進展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
發表于 07-16 10:37
?730次閱讀
在全球科技產業競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星顯示(SDC)正試圖通過一系列創新措施來鞏固其市場地位。最近,有消息稱三星顯示擬引入每周64小時工作制,并已率先在其芯片和手機團隊中施行,這一決定立即引發了業界的廣泛關注。
發表于 06-29 11:37
?1682次閱讀
在科技行業,每一次技術的革新都伴隨著無數的挑戰與機遇。近日,據行業媒體報道,三星的Exynos 2500芯片在量產前遭遇了一個不小的挑戰——良品率僅為20%,遠低于行業量產標準。然而,面對這一困境,三星并未氣餒,反而以堅定的態度
發表于 06-24 14:41
?538次閱讀
想招三星手機屏維修人員,電子專業畢業,有電子產品生產維修經驗2年以上,有意向到美國工作的,歡迎留言私信!
發表于 05-20 10:47
早前有傳言稱,三星自今年5月起便開始生產Galaxy Ring,預計上市初期產量可達40萬枚。多種尺寸設計有助于三星更靈活地應對市場需求,同
發表于 04-23 10:50
?669次閱讀
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 則選用因調整了時鐘頻率與制造工藝而更強的 Exynos W930 芯片。
發表于 04-16 15:16
?1581次閱讀
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心,主頻高達2.75GHz;另附四顆Cortex-A55核
發表于 03-28 15:31
?1343次閱讀
這款旗艦級智能手機將采用三星自行研發的Exynos 1380處理器,高標準精心打造,采用先進的5nm制程工藝,突出表現力強的Cortex A78內核共有四核心,分別運行頻率高達2.4GHz;
發表于 03-19 14:20
?724次閱讀
之前已有報道指明,Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535(內部型號,非市場命名),預期將成為三星首次商業化應用的3納米級芯片。
發表于 03-15 14:02
?1190次閱讀
IT之家了解到,借助FOWLP技術,有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩定高效的多核性能。據悉,三星在Exynos2400產品描述中指出,此技術能使多核性能提升約8%。
發表于 03-06 16:05
?713次閱讀
據業界消息人士透露,為了進一步提升其芯片代工能力,三星正全力推進混合鍵合技術的整合工作。據悉,應用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區開始安裝先進的混合鍵合設備,這些設備預計將用于三星的下一代封裝解決
發表于 02-18 11:13
?731次閱讀
據最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
發表于 01-22 16:07
?1042次閱讀
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅。為保障良好散熱,三星為全系Galaxy S24機型配置了冷卻設
發表于 01-19 13:52
?823次閱讀
評論