11月30日消息,博主@數碼閑聊站爆料,小米11(暫命名)已經送往備案,有望在下個月官宣,現已開始產能爬坡。
值得注意的是,高通將于12月1日舉行驍龍技術峰會,屆時驍龍875旗艦處理器將亮相。
更重要的是,小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍將會在高通驍龍技術峰會上登臺,這幾乎就意味著小米會首發高通驍龍875旗艦處理器,首發機型為小米11系列。
在去年,小米聯合創始人林斌在驍龍技術峰會上宣布了小米10系列,由此猜測雷軍可能會在這場驍龍技術峰會上宣布小米11系列,它會首發驍龍875旗艦芯片。
和上一代驍龍865相比,驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝)。
而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。
不出意外,驍龍875將再次刷新安卓陣營的手機芯片性能新紀錄,值得期待。
責任編輯:PSY
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