1、紫光國(guó)芯攜手格芯,12納米制程推GDDR6記憶體控制器
清華紫光集團(tuán)旗下的紫光國(guó)芯半導(dǎo)體(UniIC)于3日在晶圓代工廠格芯(Globalfoundries)舉行的全球技術(shù)論壇當(dāng)中宣布,發(fā)表新產(chǎn)品「+PHYIP」。該產(chǎn)品是一款以格芯12LP平臺(tái)為基礎(chǔ)的第6代繪圖用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率(GDDR6)記憶體控制器(MC)。與市面現(xiàn)有產(chǎn)品相比,新一代解決方案在功率、面積和成本上均有顯著改善,足以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)和運(yùn)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
2、中共中央:瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目
11月3日消息,《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》提出,加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、注重原始創(chuàng)新,優(yōu)化學(xué)科布局和研發(fā)布局,推進(jìn)學(xué)科交叉融合,完善共性基礎(chǔ)技術(shù)供給體系。
瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。
3、三星電子公布Q3財(cái)報(bào),存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)成績(jī)亮眼
近日,三星電子公布截至2020年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi),三星電子第三季度營(yíng)收為66.96萬(wàn)億韓元(約合755.1億美元),同比增長(zhǎng)8%;凈利潤(rùn)為9.36萬(wàn)億韓元(約合83億美元),同比增長(zhǎng)48.9%。
三星表示,存儲(chǔ)器事業(yè)部獲利成績(jī)亮眼,受益于穩(wěn)健的移動(dòng)和個(gè)人電腦產(chǎn)品需求,使出貨量超乎預(yù)期,抵銷存儲(chǔ)器芯片價(jià)格低迷的影響。半導(dǎo)體事業(yè)部因手機(jī)零組件的需求提升,也傳出獲利捷報(bào),而晶圓代工事業(yè)部則因高效能運(yùn)算芯片(HPC)以及其它應(yīng)用的訂單增加而受惠。
4、外媒:中國(guó)大陸到2030年將成世界上最大半導(dǎo)體產(chǎn)地
華爾街日?qǐng)?bào)3日刊文指出,預(yù)計(jì)到2030年,中國(guó)大陸將成為世界上最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠。不過(guò)時(shí)間回到在1990年,美國(guó)和歐洲生產(chǎn)著世界上四分之三以上的半導(dǎo)體,而現(xiàn)在,兩個(gè)國(guó)家(地區(qū))的產(chǎn)量比重不到四分之一。
隨著日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的崛起,美國(guó)的制造業(yè)在近幾十年來(lái)逐漸離開(kāi)本土。部分原因在于,亞洲的國(guó)家政府會(huì)為芯片廠商提供補(bǔ)貼激勵(lì)政策,以鼓勵(lì)建造工廠,發(fā)展本土產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí),美國(guó)以外的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不斷壯大,以及能夠操作高昂制造設(shè)備的熟練工程師隊(duì)伍不斷擴(kuò)大。
5、臺(tái)媒:2022年國(guó)巨MLCC月產(chǎn)能將達(dá)千億顆,穩(wěn)居全球第三
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,被動(dòng)元件大廠國(guó)巨集團(tuán)位于高雄的大發(fā)三廠預(yù)計(jì)于本月14日舉行開(kāi)工典禮,業(yè)內(nèi)人士預(yù)估該廠將于2022年下半年竣工。屆時(shí)國(guó)巨MLCC月產(chǎn)能可望再增加200億顆,總月產(chǎn)能達(dá)1000億顆。
據(jù)悉,國(guó)巨正積極擴(kuò)充MLCC產(chǎn)能,至今年年底,國(guó)巨MLCC月產(chǎn)能可達(dá)600億顆,加上并購(gòu)基美的月產(chǎn)能200億顆,新國(guó)巨集團(tuán)今年年底MLCC月產(chǎn)能可達(dá)800億顆。另外,加上其大發(fā)三廠的200億顆,屆時(shí)國(guó)巨集團(tuán)仍穩(wěn)坐全球第3大MLCC供應(yīng)商的位置,僅次于日本的村田制作所和韓國(guó)的三星電機(jī)。
6、高通5nm芯片驍龍875參數(shù)曝光:2.84GHz主頻,「1+3+4」八核心
11月4日消息10月中旬,型號(hào)為SM-G9910的三星5G手機(jī)便通過(guò)3C認(rèn)證。這也是第一款正式備案的驍龍875新機(jī)。近日,有關(guān)驍龍875的爆料也愈來(lái)愈多。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露,從樣機(jī)來(lái)看,驍龍875采用5nm制程工藝,擁有1個(gè)2.84GHz超大核心、3個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核,以及4個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。爆料還指出,驍龍875的緩存和內(nèi)存帶寬都有提升。
7、ARM發(fā)布CortexA78C增強(qiáng)版大核架構(gòu):面向筆記本產(chǎn)品,性能更強(qiáng)
11月4日消息芯片設(shè)計(jì)公司ARM可能最著名的產(chǎn)品是為智能手機(jī)和許多平板電腦提供動(dòng)力的處理器,但蘋果的下一代MacBook筆記本電腦預(yù)計(jì)將采用基于ARM的芯片,許多當(dāng)前一代的Chromebook(和一些Windows平板電腦)也有基于ARM設(shè)計(jì)的處理器。
現(xiàn)在,ARM推出了一種專門為筆記本電腦設(shè)計(jì)的新型CPU內(nèi)核——ARMCortex-A78C,其與今年春季推出的Cortex-A78CPU屬于同一系列,但它是專門為筆記本電腦等高性能、始終在線的移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的,針對(duì)“高性能、重線程工作負(fù)載”進(jìn)行了優(yōu)化。
8、銻化物第四代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約太原
近日,在2020中國(guó)(太原)人工智能大會(huì)上,銻化物第四代半導(dǎo)體(山西)研究院項(xiàng)目落戶太原。這是太原的第二個(gè)第四代半導(dǎo)體項(xiàng)目。上個(gè)月,北京大學(xué)山西碳基薄膜電子研究院剛剛落戶山西大學(xué)。
在第四代半導(dǎo)體中,銻化物半導(dǎo)體居于核心地位。銻化物半導(dǎo)體在開(kāi)發(fā)小體積、輕重量、低功耗、低成本器件,及其要求極為苛刻的應(yīng)用方面具有不可替代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
9、日本考慮使用人工智能進(jìn)行快速?zèng)Q策
據(jù)外媒報(bào)道,日本政府已經(jīng)開(kāi)始基礎(chǔ)研究,正在考慮引入由一家美國(guó)公司開(kāi)發(fā)的基于人工智能的大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),以加快決策速度。此舉反映了首相吉秀吉英政府在人工智能技術(shù)和計(jì)劃方面的進(jìn)展,以促進(jìn)數(shù)字化。涉及的大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)由Palantir開(kāi)發(fā),該公司成立于2003年。由Palantir開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)可以在短時(shí)間內(nèi)集成和分析分散在整個(gè)大型組織中的數(shù)據(jù)。它的客戶包括美國(guó)和歐洲的主要金融機(jī)構(gòu),以及中央情報(bào)局,國(guó)防部和衛(wèi)生與公共服務(wù)部等美國(guó)政府組織。
10、消息稱前小米芯片負(fù)責(zé)人白劍加盟蔚來(lái)汽車
11月4日消息,有傳言稱,前OPPO硬件總監(jiān)、小米芯片和前瞻研究部門總經(jīng)理白劍,目前已經(jīng)加入蔚來(lái)汽車,擔(dān)任的職位是硬件VP,并直接向李斌匯報(bào)。10月22日,蔚來(lái)汽車被爆出正在規(guī)劃自主研發(fā)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片,不過(guò)該計(jì)劃尚處于早期,主要由蔚來(lái)汽車董事長(zhǎng)兼CEO李斌推動(dòng)。
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