【工信部:截至10月末移動電話用戶數(shù)達(dá)16億戶 4G用戶占近81%】11月22日消息,日前,工信部官網(wǎng)發(fā)布2020年1-10月通信業(yè)經(jīng)濟運行情況,截至10月末,三家基礎(chǔ)電信企業(yè)的移動電話用戶總數(shù)達(dá)16億戶,同比增長0.1%。其中4G用戶數(shù)為12.96億戶,同比增長2.1%,比上年末凈增1392萬戶;4G用戶在移動電話用戶總數(shù)中占比為80.9%,占比較9月末提高0.1個百分點。
產(chǎn)業(yè)要聞
三星追趕臺積電 5nm 制程,產(chǎn)能落差達(dá)兩成
11月22日消息據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,三星在韓國量產(chǎn) 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。
韓國媒體在 20 日報道稱,獨立分析師和咨詢公司 Omdia 預(yù)測,2020 年全球晶圓代工營收將年增 13.5% 至 682 億美元,2021 年至 2024 年還將進(jìn)一步增長至 738 億美元、805 億美元、873 億美元、944 億美元。
IT之家了解到,臺媒援引分析機構(gòu)數(shù)據(jù)稱,今年第 3 季度期間,臺積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%,高于三星的 17.4%。
集邦科技此前發(fā)布的報告提到,臺積電積極擴張 5nm 制程,2021 年底將達(dá)到近六成先進(jìn)制程市場占有率。三星 2021 年雖仍有 5nm 擴產(chǎn)計劃,用于高通驍龍芯片與 Exynos 芯片,但相較臺積電預(yù)計有兩成產(chǎn)能落差。(IT之家)
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份銷售額26.4億美元 同比大漲但環(huán)比有下滑
近日,據(jù)國外媒體報道,在連續(xù)3個月環(huán)比上漲之后,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額,環(huán)比出現(xiàn)了下滑,但同比仍有大幅增長。
披露北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商月度銷售額的,是國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,今年10月份,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在全球的銷售額為26.4億美元。
去年同期,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為20.8億美元,今年的26.4億美元,較之增加5.6億美元,同比大增26.9%。
但在環(huán)比方面,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份的銷售額有下滑。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前公布的數(shù)據(jù)顯示,9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額為27.4億美元,10月份較之減少了1億美元,同比下滑3.7%。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁兼CEO Ajit Manocha表示,雖然與創(chuàng)紀(jì)錄的9月份相比有下滑,但從銷售額來看,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在10月份的業(yè)績依舊強勁。(Techweb)
研究機構(gòu):蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產(chǎn)能
11月21日消息,據(jù)國外媒體報道,基于Arm架構(gòu),采用臺積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的發(fā)布會上推出,也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
在大規(guī)模為蘋果代工iPhone 12系列所需A14仿生處理器的情況下,臺積電能騰出多少5nm工藝的產(chǎn)能,為蘋果代工M1芯片,也就備受關(guān)注。
有研究機構(gòu)預(yù)計,臺積電5nm工藝目前的產(chǎn)能,大部分用于代工蘋果的A14仿生處理器,M1芯片的訂單,預(yù)計會占到5nm工藝產(chǎn)能的25%。
但有外媒在報道中表示,臺積電5nm工藝的產(chǎn)能,在為蘋果大量代工A14處理器的情況下,難以滿足再大規(guī)模代工M1芯片的需求,三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單。
不過,也有外媒在報道中提到,在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后,蘋果是臺積電5nm工藝目前唯一的客戶,并未滿載,今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計在85%到90%,明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計也會維持在這水平。(Techweb)
資本市場動態(tài)
一級市場
碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資
11月20日企查查消息,致瞻科技完成Pre-A輪融資,領(lǐng)投方為毅達(dá)資本,投資金額未知。
公司是一家聚焦于碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司,核心成員為原GE中央研究院研發(fā)團隊,多數(shù)畢業(yè)于中國及歐美著名高校,包括:清華、浙大、南航、華科、交大,慕尼黑工大(德國)、德累斯頓工大(德國)、阿肯色大學(xué)(美國)、奧爾堡大學(xué)(丹麥)等,博士及碩士占比超90%。公司依托10余年的碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計和驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗,公司推出了SiCTeX系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng),和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊,成功應(yīng)用于燃料電池汽車、微型燃?xì)廨啓C、離心式鼓風(fēng)機等高速透平裝備,以及航空/船舶電力推進(jìn)、特種電氣化動力系統(tǒng)。公司立志成為領(lǐng)先的碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)供應(yīng)商。目前,已經(jīng)獲得包括中船重工、中國中車、上汽捷氫、長城汽車、青島中加特、拓攻無人機等領(lǐng)先企業(yè)的數(shù)千萬訂單,并積極與清華、浙大和南航等著名高校開展科研合作。
毅達(dá)資本項目負(fù)責(zé)人姚博表示“以SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表的第三代功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)硅基材料,具有更高的效率、更高工作溫度及更高的開關(guān)頻率,在電氣化動力應(yīng)用中具有廣闊的前景,是新能源汽車、飛行器/船舶推進(jìn)系統(tǒng)、高速透平機械等應(yīng)用場景的優(yōu)選方案。致瞻科技通過自主技術(shù)創(chuàng)新攻克“卡脖子”技術(shù),團隊以其扎實的技術(shù)能力、敢于拼搏的精神和對產(chǎn)業(yè)動向的精準(zhǔn)把握,使公司在較短的時間內(nèi)獲得優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可,也期待公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期有更好的表現(xiàn)。”
顯示驅(qū)動芯片及電路板卡研發(fā)商云英谷科技完成3億人民幣D輪融資
11月21日企查查消息,云英谷科技完成D輪融資,投資方為紅杉資本中國(領(lǐng)投)、啟明創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、高通Qualcomm Ventures跟投,華興資本擔(dān)任本輪財務(wù)顧問。根據(jù)企查查工商信息,本輪估值約22億元。
公司成立于2012年,主要產(chǎn)品包括AMOLED顯示驅(qū)動芯片及OLED微顯示芯片,今年均大量量產(chǎn)。其中AMOLED驅(qū)動芯片至2020年底出貨量有望達(dá)到1,000萬顆,占中國市場10%以上的份額,穩(wěn)居內(nèi)地AMOLED驅(qū)動芯片公司第一。目前供應(yīng)大陸AMOLED面板廠(京東方、維信諾、華星光電、天馬、和輝光電等)的驅(qū)動芯片供應(yīng)商除云英谷之外主要是臺灣的聯(lián)詠與瑞鼎兩家。從市場份額來看,云英谷緊隨聯(lián)詠、瑞鼎之后位列第三,這也是大陸顯示驅(qū)動芯片公司第一次在大品類驅(qū)動芯片出貨(中國市場)進(jìn)入前三。
根據(jù)企查查,公司2013年完成天使輪融資,投資方為祥峰投資、毅創(chuàng)投資、中信資本;2015年完成A輪融資,投資方為京東方;2018年完成B輪融資,投資方為北極光創(chuàng)投、中芯聚源投資、上海復(fù)之碩、小米科技、高通風(fēng)投;2019年完成戰(zhàn)略融資,投資方為北極光創(chuàng)投、鴻泰基金、啟明創(chuàng)投、中航國際和高通風(fēng)投;最近一輪C輪融資于2020年4月完成,投資方為北極光創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、小米科技、高通風(fēng)投和中航基金。
固態(tài)硬盤研發(fā)商至譽科技完成1億人民幣B+輪
11月22日棋差擦汗消息,至譽科技完成B+輪融資,投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。
公司成立于2009年,是一家致力于固態(tài)硬盤研發(fā)的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于高規(guī)格、云計算及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲,并提供特殊領(lǐng)域客戶的定制化服務(wù)。公司專注于四個領(lǐng)域:1、面向工業(yè)應(yīng)用要求-40到85度的,高性能、高穩(wěn)定性產(chǎn)品;2、面向企業(yè)級服務(wù)器的低功耗,高性能固態(tài)硬盤3、面向廣播,后期制作與編輯場景的產(chǎn)品以及4、定制化的軍規(guī)級產(chǎn)品。
近年來,固態(tài)存儲飛速發(fā)展,無論是數(shù)據(jù)中心,服務(wù)器還是家用電腦,機械硬盤逐漸被固態(tài)硬盤所取代。隨著應(yīng)用的多元化,針對細(xì)分市場的差異化需求也爆發(fā)性的增長。根據(jù)研究機構(gòu)IDC近期發(fā)布的《2019年度全球閃存市場研究報告》數(shù)據(jù)顯示,2018年全球固態(tài)硬盤銷量超過250億美元,占比閃存市場高達(dá)40%,增長勢頭迅猛,其中企業(yè)級,工業(yè)級固態(tài)存儲銷量占50%。預(yù)計至2021年全球固態(tài)存儲將同比保持20%的增長態(tài)勢,市場規(guī)模將超過350億美元。
公司曾于2019年9月完成B輪融資,由知名半導(dǎo)體創(chuàng)投基金華登國際領(lǐng)投。參與本輪投資還包括中經(jīng)百川、盈富泰克等投資機構(gòu),融資規(guī)模超億元。
(一)除致瞻科技、云英谷科技、至譽科技外,科技行業(yè)一級市場共有5筆融資,分別為深透醫(yī)療、深視科技、保利威、中科宇航和智加科技。
資料來源:企查查
(二)發(fā)行市場,科技行業(yè)新增受理1家公司,2家公司獲上市委員會通過。
資料來源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)
(三)新股日歷
資料來源:Wind
二級市場
電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:
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責(zé)任編輯:lq
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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報:三星追趕臺積電5nm制程,產(chǎn)能落差達(dá)兩成;蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產(chǎn)能
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