據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電和三星之間的代工之爭(zhēng)，正從先進(jìn)制造工藝擴(kuò)展到封裝技術(shù)。

先進(jìn)制造工藝講究半導(dǎo)體微小化，而封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。代工業(yè)務(wù)的發(fā)展也離不開(kāi)封裝技術(shù)。

三星的代工業(yè)務(wù)部門最近決定，到2021年底將其封裝服務(wù)擴(kuò)展到四種。目前，三星旗艦級(jí)封裝技術(shù)為3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

此外，三星已經(jīng)完成“2.5D RDL”的開(kāi)發(fā)，還計(jì)劃在2021年底啟動(dòng)I-Cube 8X”技術(shù)，在5厘米寬、5厘米長(zhǎng)芯片上放置8個(gè)HGM和邏輯部件，以及結(jié)合X-Cube和I-Cube優(yōu)勢(shì)的“X/I Cube”技術(shù)。為了使封裝服務(wù)多樣化，三星已將世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名單。

近年來(lái)，代工業(yè)務(wù)從簡(jiǎn)單的基于設(shè)計(jì)的芯片制造發(fā)展到提供代工前、后流程，如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、設(shè)計(jì)和封裝。

隨著封裝業(yè)務(wù)重要性不斷增長(zhǎng)，相關(guān)市場(chǎng)也在上升。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將從2019年的290億美元擴(kuò)大到2025年的420億美元。

臺(tái)積電董事會(huì)最近批準(zhǔn)了投資151億美元用于代工前及后工序的計(jì)劃。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前正在測(cè)試“3D SoIC”技術(shù)，類似于三星電子的X-Cube。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，臺(tái)積電最早于2022年將與主要客戶谷歌和AMD一起使用3D技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體。”

半導(dǎo)體行業(yè)專家表示：“封裝技術(shù)是三星和臺(tái)積電將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh