政策動態1、工信部：積極考慮將5G、集成電路等重點領域納入“十四五”國家專項規劃10月26日，工信部在”關于政協十三屆全國委員會第三次會議第2524號提案答復”的函中表示，下一步，工信部積極考慮將5G、集成電路、生物醫藥等重點領域納入“十四五”國家專項規劃，并表示，下一步將擴大和升級信息消費，加快智能可穿戴設備、虛擬/增強現實、超高清終端設備、消費類無人機、智能網聯汽車等產品研發及產業化，建設一批垂直電商平臺，培育基于互聯網的信息消費融合發展新業態新模式。

2、上海：聚焦發展三大先導產業

10月27日，上海市經信委主任吳金城表示，上海將聚焦發展三大先導產業，推動集成電路、人工智能、生物醫藥從規模、質量上實現新的突破。增強集成電路產業自主創新能力，圍繞國家重大生產力布局加快重大項目建設；促進人工智能賦能實體經濟，推動“智能+”深度融合應用。

集成電路方面，上海已集聚企業超過600家，2019年產業規模1706億元，約占全國22%，吸引了全國40%的人才，承擔了50%的國家重大專項，初步形成了張江為主體，臨港和嘉定為兩翼的“一體兩翼”空間布局。今年1－9月集成電路制造產值增長5.3%。

人工智能方面，上海已集聚重點企業1116家，占全國20%左右，產業人才占全國33.7%，2019年產業規模約1477億元；獲批全國首個人工智能創新應用先導區，入選國家新一代人工智能創新發展試驗區。今年上半年人工智能重點企業產出793億元，增長21.3%。

今年1-9月，上海集成電路重大項目投資增長超過100%。

3、山東：將整合設立省級科技創新發展資金，每年預算不低于120億

近期，山東印發《關于支持八大發展戰略的財政政策》，將省級各部門分散管理的科技創新類資金進行全面統籌集中，整合設立省級科技創新發展資金，每年預算規模不低于120億元。

其中，在突破短板領域方面，著力支持集成電路產業發展，從基礎相對較好的設計和封裝測試環節入手，對高端芯片產前首輪流片費用補助給予補貼，對提供集成電路封裝測試的公共服務平臺給予獎勵。

產業集聚區

1、百億元聞泰無錫超級智慧產業園項目奠基

近期，聞泰無錫超級智慧產業園項目奠基儀式舉行，該產業園包含智能終端智造及半導體封裝測試，其中智能終端將采用最先進的設備和制程，按照無人化黑燈工廠來規劃和建設，高度自動化，圍繞手機、平板、筆電、服務器、TWS、IoT、無線路由、可穿戴設備等產品，建設符合全球客戶要求最先進水平的超級智慧工廠。

該項目是2020年8月15日，簽約落地，擬總投資100億元。按照項目進展，智慧產業園計劃2021年底建成投產，預計投產后將實現年產值500億元。未來產業園將形成3000個研發工程師團隊規模，服務于5G智能終端和模塊產品的研發設計。

2、300億元成渝地區雙城經濟圈發展基金成立，主要投資集成電路、智能制造等

近期，2020重慶國際創投大會舉行金融類項目集中簽約儀式，成渝地區雙城經濟圈發展基金等15個項目進行了集中簽約。簽約項目總金額達675.55億元，涉及新一代信息技術、集成電路、智能制造、新能源等領域布局。

成渝地區雙城經濟圈發展基金由重慶高新區、璧山區、渝富控股、地產集團、四川發展等共同出資設立，總規模達300億元，主要投資于集成電路、智能制造等戰興產業。

該基金首期規模計劃100億元，將按市場化機制運營，重點投資于川渝兩地集成電路、智能制造、新型顯示、新材料、新能源、生物醫藥等戰略新興制造業和航旅、大健康等戰略新興服務業，以及智慧城市、新基建領域。

重慶制造業轉型升級基金項目：基金規模預計100億元，由渝富資本、中信建投資本等共同出資設立。主要投資于：新材料、新一代信息技術、電力裝備、基礎及新型制造等方向。

重慶松禾成長股權投資基金項目：基金規模預計50億元，由重慶產業引導基金、松禾資本等共同出資設立。主要投資于：人工智能賦能、智能制造、創新材料等領域的科技創新企業。

京東方(重慶)創新生態產業基金項目：基金規模預計10億元，由渝富控股、京東方集團等共同出資設立。主要投資于：京東方智慧系統上下游產業生態領域。

復星(重慶)數智產業投資基金項目：基金規模預計10億元，由重慶產業引導基金、復星創富等共同出資設立。主要投資于：新一代信息技術、智能制造、高端裝備、新材料、工業互聯網等新興技術領域。

重慶兩江智能化產業私募股權投資基金項目：基金規模預計5.051億元，由重慶產業引導基金、紅馬資本等共同出資設立。主要投資于：智能制造、智能汽車為核心，兼顧人工智能、智能材料、智能生活領域。

重慶科興乾健創業投資基金2期項目：基金規模預計3億元，由重慶高新區、科興乾健等共同出資設立。主要投資于：智能制造等領域。

3、聯測優特半導體（煙臺）有限公司注冊成立，全球第七大半導體封測項目啟動

近期，新加坡聯合科技獨資設立的聯測優特半導體（煙臺）有限公司在山東煙臺開發區注冊成立，項目注冊資本1.2億美元，標志著全球第七大半導體封測項目建設按下啟動鍵。

新加坡聯合科技公司是全球第七大集成電路封測企業、第三大汽車電子封裝測試企業，公司計劃將全球領先的車規級、晶圓級封裝技術引入煙臺，在開發區建設全球一流的封測基地及研發中心。

4、國家專用集成電路系統工程技術研究中心昆山研發中心揭牌

10月25日，昆山工研院與東南大學共建的國家專用集成電路系統工程技術研究中心昆山研發中心揭牌。

昆山研發中心將致力于高能效集成電路產品的研發和產業化培育，提供高能效低功耗技術攻關服務，打造集成電路自主可控產業發展新高地。

目前，昆山研發中心已入駐研發團隊25人、落戶UWB芯片等人才科創項目4項。

5、10.5億元夏禾科技新型OLED材料產業化量產項目開工

近期，夏禾科技新型OLED材料產業化量產項目開工奠基儀式在江蘇泰興經濟開發區舉行。

該項目總投資10.5億元，是中科院院士李亞棟主導設計的科創型、引領型項目，主要產品為新型OLED材料，廣泛應用于電視、手機等OLED顯示，項目建成后可形成年產18.9噸OLED發光材料和空穴傳輸材料的生產能力。

6、中微半導體、概倫電子等企業項目落戶上海臨港，覆蓋芯片制造、設備制造等產業

10月27日，上海臨港新片區“東方芯港”集成電路綜合性產業基地啟動儀式在臨港辦公中心舉行。

儀式上，中微半導體設備產業化項目、艾為消費電子芯片研發中心項目、江波龍存儲器研制銷售主體項目、三菲半導體光芯片晶圓基地項目、概倫電子EDA研發中心和半導體高端測試設備中試基地項目、北方廣微紅外產品研制項目等14個重點項目進行了集中簽約，覆蓋芯片制造、設備制造、關鍵材料、芯片設計等集成電路產業鏈上各個環節，投資額總計達225億元。

目前，上海臨港新片區已集聚集成電路億元以上規模企業40余家，涉及總投資超1500億元元。包括芯片制造領域的華大、格科、新微、聞泰，設備制造領域的中微、盛美、凱世通，關鍵材料領域的新昇、天岳，芯片設計領域的華大九天、概倫、國微、瀾起、寒武紀和地平線等。

7、vivo研發總部落戶東莞，預計2025年投入使用

10月27日，vivo研發總部開工儀式于東莞長安舉行。此次動工的vivo研發總部將坐落于東莞市長安鎮蓮湖路，基建部分投資超50億元，總占地面積180畝，建筑面積65萬平方米。除了vivo研發總部外，vivo還將建設一個培訓中心，包含企業大學、企業展覽館等建筑，總占地面積224畝。兩個項目都將在2025年投入使用。

8、西安三星高端存儲芯片二期第二階段項目明年年中建成投產

據陜西日報全媒體消息，目前，總投資80億美元的三星高端存儲芯片二期第二階段項目正在穩步推進，預計2021年年中建成投產。

三星（中國）半導體有限公司成立于2012年，位于西安高新綜合保稅區，主要產品為3D V-Nand 閃存芯片。落地西安以后，三星電子先期投資105億美元建成三星（中國）半導體有限公司高端閃存芯片項目一期及封裝測試中心。項目一期于2014年5月竣工投產，截至目前運行順利。2017年8月30日，三星電子株式會社與陜西省政府簽署了投資合作協議，決定在西安高新綜合保稅區內建設三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目投資約70億美元，2020年3月10日已舉行二期第一階段項目產品下線上市儀式。二期第二階段項目投資80億美元，于2019年12月10日正式啟動。

9、山西省級重點光機電實驗室開工，聚焦半導體光電材料與器件等三大方向

10月26日，晉城市光機電產業研究院先進半導體光電器件與系統集成重點實驗室項目在晉城開發區正式開工。

實驗室聚焦納米材料與器件、半導體光電材料與器件、光機電集成技術與重大應用3大研究方向。本期開工建設的實驗室工程位于開發區智創城10號樓，使用面積8940平方米，其中辦公、研發用房3800平方米，潔凈實驗室1163平方米，購置實驗設備74臺套，項目計劃總投資8203萬元，建設工期3個月，擬于2020年底工程建成，設備同步安裝調試，2021年初即可正式投入運行。

10、江豐電子武漢超高純金屬材料濺射靶材項目已開工建設

10月27日,2020年四季度武漢市重大項目集中開工儀式舉行,東西湖區在武漢江豐電子超高純金屬材料濺射靶材及設備關鍵零部件產業化項目現場設分會場。

此次集中開工分會場項目江豐電子超高純金屬材料濺射靶材及設備關鍵零部件產業化項目總投資20億元，主要經營范圍為半導體、液晶顯示、光伏產業用元器件專用材料開發、生產、維修以及濺射設備關鍵零部件研發。

項目2020年9月開工建設，預計2022年9月可建成投產。項目投產后生產出的靶材可以給京東方產品做配套,預計年產值能夠達到15億元，年稅收接近一個億。

11、紫光芯片設計產業互聯網平臺揭牌落地上海馬橋，總投資50億元

10月28日下午，總投資50億元的“紫光芯云中心”項目落地成果之一：紫光芯片設計產業互聯網平臺正式揭牌落戶上海馬橋人工智能創新試驗區，成為上海唯一服務于芯片設計企業的公共算力創新平臺。該平臺以云+AI為核心，聚集產業生態，面向芯片設計、仿真、驗證等場景。

本次揭牌成立的芯片設計產業互聯網平臺項目，將為芯片設計企業向專業化、規模化和國際化升級賦能，提升對全國芯片設計產業發展的影響力，加速芯片設計產業集聚。據了解，該項目由紫光云與試驗區公司合資成立的紫光芯云（上海）科技有限公司承建。

行業數據

1、工信部：已累計開通5G基站69萬個

近期，工業和信息化部副部長王志軍指出，“十三五”以來，信息通信業保持平穩較快發展態勢?；ヂ摼W普及率提前超額完成規劃目標，2019年底固定寬帶家庭普及率、移動寬帶用戶普及率分別達到91%、96%。千兆光纖覆蓋家庭超過8000萬戶，4G用戶超過12億。

同時，5G商用邁出堅實步伐，目前，已累計開通5G基站69萬個，連接用戶數超過1.6億。數據中心機架規模超220萬架，年均增速超30%。我國增值電信企業數量達9萬家，是2015年的3倍。

2、Canalys：2021年全球智能音箱市場出貨量將達到1.63億

據市調機構Canalys的最新預測，全球智能音箱市場（包括智能屏）出貨量2021年將達到1.63億臺，同比增長21%。Canalys指出，2020年中國市場已有效控制了疫情，智能音箱出貨量將以16%的速度領先其它國家和地區3%的增長。另外，Canalys預計2021年全球智能音箱市場將變得更強大，中國以外的市場有望恢復并為年增長貢獻更大的份額。

Canalys的研究經理Jason Low在評價市場時表示：“盡管外形簡單，但智能音箱仍在不斷改進。挑戰在于以最小的成本帶來顯著的改進和創新。亞馬遜和谷歌正在努力通過打破音箱的傳統外觀來激發人們的興趣，他們各自采取不同的設計路線，不僅通過物理設計變更，而且還引入了計算音頻等元素，旨在提高音質。未來，得益于人工智能，客戶的聆聽體驗將越來越多樣化?！弊詈螅珻analys預計到2024年，全球智能音箱的保有量將達到6.4億臺。

3、SA：2020年eSIM智能手機在西歐的滲透率達32%

市調機構Strategy Analytics的最新報告顯示，2020年以來支持eSIM的智能手機在西歐市場的出貨量達到3900萬臺，占西歐智能手機出貨總量的32%，高于2019年不到20%的占比。該報告指出，蘋果和三星是西歐eSIM智能手機的主要廠商，其中，蘋果占出貨量的25%，該地區所有新的iPhone都支持eSIM。另外，三星Galaxy S20和Galaxy Note20 Ultra等高端智能手機都使用了eSIM技術。

Strategy Analytics總監Ken Hyers表示：“中國廠商在將eSIM技術整合到智能手機方面一直進展緩慢。這是由于中國市場對在智能手機中使用eSIM的抗拒。我們認為，這對運營商和供應商都是不明智的，因為消費者都喜歡使用eSIM來管理其智能手機訂閱的便利性?！?/p>

據悉，eSIM卡即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統SIM卡集成在設備中，用戶無法拆下。此前ABI Research預測，在2024年內置eSIM的消費類電子產品出貨量會超過6億臺，達到6.44億的量，其中約5億臺智能手機將安裝eSIM。

新產品、技術及項目動態

1、積塔半導體：項目二期規劃擴建12英寸特色工藝生產線至月產能5萬片

近期，上海積塔半導體有限公司行政負責人印步華表示，按照計劃，項目一期規劃建設月產能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm工藝生產線，各類生產線將在今年實現全面量產，二期規劃擴建12英寸特色工藝生產線至月產能5萬片。

積塔特色工藝生產線建設項目于2018年8月開工建設。該項目總投資359億元，是上海市政府與中國電子信息產業集團合作協議的重要內容。2020年3月30日，積塔半導體特色工藝生產線正式投片；6月30日，積塔半導體臨港新廠正式投產。

上海積塔半導體有限公司是一家半導體芯片研發商。其專注于從事集成電路相關技術的研發與設計，旗下主要產品包括功率器件、電源管理、傳感器芯片等，廣泛應用于工控、汽車、電力、能源等領域。公司于2019年5月獲得上海IC基金及華大半導體的戰略投資。

2、國產首臺套BOG提氦裝置示范項目通過技術鑒定

近期，由北京中科富海低溫科技有限公司、寧夏深燃眾源天然氣有限公司共同開發的“BOG提氦裝置示范項目”在寧夏鹽池縣通過技術成果鑒定。該項目在國內首次實現BOG制取液氦產品的示范運行，填補了國內空白。

氦氣因具有低密度、低沸點、導熱性好、化學性質穩定等其獨特的物理化學特性，廣泛應用于航空航天、大科學工程、醫用核磁共振、半導體/光纖等高端裝備制造領域。

北京中科富海低溫科技有限公司于2016年8月在北京成立，是一家具有自主知識產權的大型低溫制冷裝備制造與工程系統解決方案供應商，開發了可以滿足各種大科學工程20K溫區以下的大型制冷機和氦液化裝置；開發了液化天然氣BOG提氦技術等。

3、特斯拉上海超級工廠Model Y生產線已基本準備就緒

近期，據國外媒體報道，在一期的Model 3生產線建成投產之后，特斯拉上海超級工廠今年開始了二期的大規模建設，主要是建設Model Y的生產廠房，所生產的Model Y計劃在明年開始交付。

特斯拉表示，Model Y預計將于2021年在上海Gigafactory工廠開始生產。該公司還表示，該廠Model 3年產量已達25萬輛。隨著Model Y的推出，特斯拉的產量有望提高一倍以上。

4、橙群微電子發布全球最小尺寸藍牙SoC

10月26日，上海橙群微電子推出了基于其NanoBeaconTM技術的全球最小的免軟件編程藍牙信標SoC產品IN100。該產品是一款免軟件編程的SoC，將大大降低技術門檻，任何開發人員都可以輕松構建自己的無線應用，而無需擔心學習復雜的藍牙協議棧和嵌入式編程語言。這款SoC的封裝尺寸小至2.0mm x 2.5mm，是實現下一代無線信標或無線傳感器應用的理想解決方案。

IN100集成了低功耗藍牙4.2技術，支持LE廣播和私有協議廣播兩種模式，格式兼容主流iBeacon，Eddystone和WeChat Beacon等。開發者只需在IN100的一次性可編程(OTP)存儲器中配置好預定義的ID和廣播參數，只要設備一開機，它就會作為藍牙信標運行，并以預設定的ID信息進行廣播。IN100還支持各種類型的傳感器接口，包括模擬信號和單總線數字脈沖計數接口。開發者可以輕松地將IN100連接到模擬或數字傳感器，配置傳感器閾值，一旦達到閾值，就可以通過其藍牙信標工作模式無線發布警報或廣播原始傳感器數據信息。IN100 SoC采用DFN8（2.0mmx2.5mm）和QFN20（3.0mmx3.0mm）封裝。樣品將于2020年第四季度供首批客戶試用，產品預計2021年第一季度量產。

上海橙群微電子有限公司成立于2019年8月，是一家無晶圓半導體芯片設計公司,總部位于上海并在美國加州爾灣設有分公司，專注開發無線物聯網單芯片系統 及解決方案。

5、威盛宣布出售部分芯片組IP等出售給上海兆芯

據臺媒科技新報報道，IC設計公司威盛10月26日晚間召開重大信息記者會表示，經董事會同意，將把部分芯片組產品相關技術、數據等知識產權（不含專利權），出售給威盛間接持股合計達14.75%的上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為138,974,000美元。

另外，子公司VIABASE CO., LTD.也將出售部分處理器產品相關技術、數據及知識產權（不含專利權）給與上海兆芯集成電路有限公司，交易總金額為118,418,000 美元。合計金額達257,392,000 美元（約合新臺幣 72.56 億元）。

威盛電子始創于1987年，總部位于中國臺灣，是一家嵌入式平臺及解決方案提供商，致力于人工智能物聯網、計算機視覺、無人駕駛、無人駕駛、醫療自動化及智慧城市方面的應用。

上海兆芯集成電路有限公司成立于2013年的國資控股公司，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地設有研發中心和分支機構,公司同時掌握CPU、GPU、芯片組三大核心技術，具備三大核心芯片及相關IP設計研發能力。廣泛應用于電腦整機、筆記本、一體機、云終端、服務器和嵌入式計算平臺等產品的設計開發。

6、韓國顯示器檢測設備供應商與維信諾達成207億韓元合同

近期，據THE ELEC報道，韓國顯示器檢測設備制造商Dong A Eltek計劃向維信諾供應更多的OLED相關產品。知情人士透露，這家韓國公司在上個月與維信諾簽署了一份高達207億韓元（約合人民幣1.23元）的Demura（OLED顯示器自動化視覺檢測及缺陷校正）系統合同。Dong A Eltek過去曾為LG Display、華為以及富士康供應過Demura系統。

目前，維信諾正在建設其位于廣州的第6代柔性AMOLED模組生產線。據悉，產線將全部采用Dong A Eltek提供的該款產品。Dong A Eltek公司的Demura系統從兩年前開始貢獻營收，目前在該公司總銷售額中的占比仍然很小。不過，隨著中國顯示器制造商擴產OLED產能，這家韓國公司計劃在2021年至2022年間向包括維信諾在內的中國公司出貨更多產品。

7、紫光同芯獨家中標中國移動物聯網7000萬顆eSIM晶圓訂單

10月27日晚間，紫光集團宣布，近日，在中國移動物聯網有限公司的“eSIM晶圓采購項目”招標中，紫光國微旗下紫光同芯作為第一中標候選人，獨家中標7000萬顆eSIM晶圓的采購大單。這包括4000萬顆消費級eSIM晶圓、3000萬顆工業級eSIM晶圓，將幫助中國移動成為專業的eSIM物聯網解決方案提供商。

8、北京君正、韋爾等投資成立集成電路公司，注冊資本1億元

2020年10月27日，上海芯楷集成電路有限責任公司成立，注冊資本1億元人民幣，法定代表人為劉強。

股東信息顯示，北京君正集成電路股份有限公司認繳出資5100萬元人民幣，持股51%；上海韋爾半導體股份有限公司認繳出資3900萬元人民幣，持股39%；上海向睿管理咨詢合伙企業認繳出資1000萬元人民幣，持股10%。

據工商信息顯示，上海芯楷經營范圍包括從事集成電路及芯片、計算機軟硬件技術領域內的技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路設計，集成電路銷售等。

9、中興首家完成中國移動SPN N*10M小顆粒技術驗證

近日，在中國移動信息港，中興首家完成中國移動研究院牽頭組織的SPN網絡小顆粒硬切片技術驗證測試。

在驗證測試中，中興順利完成SPN網絡設備上的小顆粒管道功能測試，實現了N*10M的各種靈活顆粒帶寬，可以提供端到端的硬隔離切片管道，基于TDM特性支持高安全隔離、確定性時延和抖動，保障小顆粒切片承載業務嚴格的性能要求；并通過隨路OAM功能實現誤碼監測和時延測量，實現對小顆粒管道質量的精確監控。

測試結果表明，SPN新的小顆粒技術方案成功實現從SPN的5G顆粒到10M顆粒的跨越，在基于SPN的5G顆粒MTN通道硬切片上實現最小10Mbps的硬切片，支持Nx10Mbps的靈活切片顆粒，提供業務級硬切片顆粒的確定性時延轉發和電路級物理隔離安全保證，能夠為垂直行業的時延敏感業務和高價值政企專線提供最佳技術保障及靈活的帶寬服務，為驗證中國移動SPN小顆粒創新方案的技術可行性和產品化應用奠定了堅實基礎。

10、華為哈勃與馬來西亞JF科技組建合資公司，生產半導體測試設備

據國外媒體報道，馬來西亞半導體測試設備制造商JF Technology表示，全資子公司JF International Sdn Bhd與華為旗下公司Hubble Technology Investment Co Ltd組建一家合資企業，在中國生產高性能測試接觸器。JF International已經與哈勃及子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd簽署了增資協議和股東協議。

該集團將以現金方式認購JFH Technology的50萬美元資本，而哈勃將向該公司出資150萬美元的現金，其中41萬美元將記作增加的注冊資本，其余的109萬美元將作為入賬，記作資本儲備。增資后，JFH Technology將擁有91萬美元的注冊資本，其中JF International擁有55％的股權，哈勃擁有剩余的45％的股權。

通過此次合作，JF科技將加強與華為作為戰略合作伙伴的關系，并獲得進入中國市場的機會。這也將使JF科技能夠順應中國的大規模半導體本地化計劃，并獲得巨大的銷售和激勵措施。

11、寶能注資10億元成立通訊技術公司

2020年10月28日，寶能成立深圳市寶能通訊技術有限公司，注冊資本10億元。該公司由寶能投資和寶源物流分別持股99%和1%。

據工商信息顯示，經營范圍包括移動通信設備銷售、軟件開發、可穿戴智能設備銷售等。

12、鎧俠宣布建新廠擴充3D閃存BiCS FLASH產能 預計2021年動工

10月29日，據國外媒體報道，由東芝存儲演變而來的存儲器解決方案供應商鎧俠，宣布將新建工廠，擴充3D閃存BiCS FLASH的產能。工廠將建在位于三重縣四日市廠區的北部，相關的土地已在進行開發。

新建的這一工廠將是Fab7廠，將分為兩期建設，預計在2021年春季開工，一期在2022年春季完成。在建設Fab7工廠所需的資金方面，鎧俠在官網上表示計劃將經營活動產生的現金投入這一工廠的建設。鎧俠在官網還表示，西部數據與他們及其前身東芝存儲之間有長達20年的合作，兩家公司也定期在工廠的運營方面進行合作，鎧俠和西部數據預計會在Fab7工廠進行聯合投資。

13、英特爾第3座10nm工藝芯片生產工廠已全面投入運營

10月27日，據國外媒體報道，英特爾10nm工藝，已經走上正軌，在今年2月份接受采訪時，CEO羅伯特·斯旺表示，10nm工藝的產能在過去5個季度逐步提升，產能好于預期，計劃在今年四季度開始生產服務器處理器。從最新的財報來看，英特爾已有多座10nm工藝的芯片生產工廠投產；此外，第3座10nm工藝的芯片生產工廠，已經全面投入運營，10nm芯片今年的出貨量，較1月份的預期預計會提高30%。

14、華天科技：已具備基于5nm芯片的封測能力

近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進入正式生產階段，此外，華天科技還表示，公司為專業集成電路封裝測試企業，已具備基于5nm芯片的封測能力。

據了解，華天科技（南京）集成電路先進封測產業基地項目總占地面積500畝，計劃總投資80億元，預計新建總建筑面積約52萬平方米。項目一期總投資15億元，占地面積300畝，規劃總建筑面積30萬平方米，計劃引進進口工藝設備1000臺。一期建成達產后，預計FC系列產品和BGA基板系列產品年封測量約39.2億只，可實現銷售收入14億元，帶動就業約3000人。

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

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