隨著電子、通信技術的飛速發(fā)展，今天的PCB設計面臨的已經(jīng)是與以往截然不同的、全新的挑戰(zhàn)。主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

1、信號邊緣速率越來越快，片內和片外時鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統(tǒng)和板級SI、EMC問題更加突出；

2、電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設計的密度也就隨之加大。

3、產品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰(zhàn)；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產品這樣更新?lián)Q代特別快的領域，產品面世早一天，他的利潤機會就會大很多。

4、由于PCB是產品實現(xiàn)的物理載體。在高速電路中，PCB質量的好壞之間關系到產品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體，他們的結果是不同的。

所以，現(xiàn)在設計的流程已經(jīng)在慢慢的轉變了。以前設計中邏輯功能的設計往往占了硬件開發(fā)設計的80％以上，但現(xiàn)在這個比例一直在下降，在目前硬件設計中邏輯功能設計方面的只占到50％，有關PCB設計部分則也占據(jù)了50％的時間。專家預計在將來的設計中，硬件的邏輯功能開銷要越來越小，而開發(fā)設計規(guī)則等高速PCB設計方面的開銷將達到80%甚至更高。

所有的這些只是說明，PCB設計將是現(xiàn)在和未來設計中的重點，也是難點。

通常，我們的PCB設計中主要關注以下幾點：

1、功能的實現(xiàn)

2、性能的穩(wěn)定

3、加工的簡易

4、單板的美觀

功能的實現(xiàn)是我們PCB的第一步。在過去的設計中由于信號邊沿的速率和時鐘頻率比較低，只要邏輯的連接沒有錯誤，物理連接的好壞不會影響到使用的性能。但這樣的觀點在現(xiàn)在的設計中是不使用的。有一個例子可以很好的表明這一點：

美國一家著名的影像探測系統(tǒng)制造商的電路板設計師們最近碰到一件奇特的事：一個7年前就已經(jīng)成功設計、制造并且上市的產品，一直以來都能夠非常穩(wěn)定可靠地工作，而最近從生產線上下線的產品卻出現(xiàn)了問題，產品不能正常運行。

所以，邏輯的正確連接也不能使功能正確實現(xiàn)。物理連接的好壞也是功能實現(xiàn)的主要條件。

性能的保證就靠PCB的設計了，這個觀點大家都有體會。同樣的邏輯連接，同樣的器件，不同的PCB他們的性能測試結果就不同。好的設計不光產品穩(wěn)定性高，而且可以通過各種要求苛刻的測試。但不理想的設計就不可能達到這樣的效果。在一些低端產品中，很多廠家使用的芯片組是相同的，邏輯連接也是相似的。唯一的不同就是各自的PCB設計水平的高低，產品的差異性主要就是體現(xiàn)在PCB的設計上了。

加工的簡易程度也是PCB設計好壞的一個重要指標。好的PCB設計是方便加工，維護，測試、制造的。PCB的好壞不僅和PCB加工廠家，SMT廠家的生產效率有關，還和我們測試、調試方便息息相關。

美觀大方也是PCB設計的一個要素。整體的美觀和大氣，使人看到就覺得舒服。PCB也是一件工藝品。好的PCB會讓人駐足留戀的。

PCB設計是一門綜合性的學科，是質量、成本、時間等多方面相互協(xié)調的產物。在PCB設計中沒有最好，只有更好。總之，高速PCB的設計是今天系統(tǒng)設計領域面臨的嚴肅挑戰(zhàn)，無論是設計方法、設計工具、還是設計隊伍的構成以及工程師的設計思路，都需要積極認真地去應對。

責任編輯：PSY

原文標題：如何才能保證PCB的高性能設計

文章出處：【微信公眾號：PCB電路板設計】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。