一、中芯國(guó)際、中海油被添加到MEU名單

11月30日消息，據(jù)路透社報(bào)道稱，根據(jù)其獲得的一份文件和從三個(gè)消息來源獲得的信息顯示，美國(guó)特朗普政府準(zhǔn)備將中國(guó)最大的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）、中國(guó)海上石油和天然氣生產(chǎn)商中海油（CNOOC）、中國(guó)建筑技術(shù)有限公司和中國(guó)國(guó)際工程咨詢公司添加到新的“軍事最終用戶”（Military End-User，以下簡(jiǎn)稱“MEU”）名單當(dāng)中。

路透社認(rèn)為，特朗普政府近來一系列針對(duì)中國(guó)的舉動(dòng)，被視為是特朗普在其即將卸任及拜登上臺(tái)之前，進(jìn)一步鞏固其對(duì)中國(guó)的強(qiáng)硬遺產(chǎn)，并將拜登置于針對(duì)中國(guó)的強(qiáng)硬立場(chǎng)。

二、中芯國(guó)際與美國(guó)加強(qiáng)溝通

嚴(yán)重依賴美國(guó)供應(yīng)商設(shè)備的中芯國(guó)際已經(jīng)成為華盛頓的目標(biāo)。9月，美國(guó)商務(wù)部告知某些公司，他們認(rèn)為向其提供的設(shè)備可用于軍事目的存在“不可接受的風(fēng)險(xiǎn)”，因此向中芯國(guó)際提供產(chǎn)品和服務(wù)之前，他們需要獲得許可證。

10月4日晚間，中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，經(jīng)過多日與供貨商進(jìn)行詢問和討論后獲悉，美國(guó)BIS已根據(jù)美國(guó)出口管制條例EAR744.21(b)，向中芯國(guó)際的部分供貨商發(fā)出信函，對(duì)于向中芯國(guó)際出口的部分美國(guó)設(shè)備、配件及原物料，會(huì)受到美國(guó)出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制，須事前申請(qǐng)出口許可證后，才能向中芯國(guó)際繼續(xù)供貨。

資料顯示，中芯國(guó)際在上海、天津、深圳等地設(shè)有8寸廠產(chǎn)能，滿載月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)38.5萬片，主要生產(chǎn)0.35微米至90納米制程。此外中芯國(guó)際在上海及北京還設(shè)有12寸廠，滿載月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)19.5萬片，其中，北京2座12寸廠主力制程介于0.18微米至24納米，上海12寸廠提供14納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）先進(jìn)制程。

對(duì)應(yīng)中芯國(guó)際目前的8寸和12寸廠來看，中芯國(guó)際與北京政府合資的中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯北方”）的兩座12寸晶圓廠并不在限制名單當(dāng)中。但是，其他的8寸和12寸廠都是會(huì)受美國(guó)出口管制影響的。

但是，對(duì)于美國(guó)出口管制限制對(duì)于中芯國(guó)際的具體影響，中芯國(guó)際方面一直并未正面的予以回應(yīng)。官方的口徑一直都是“與美國(guó)相關(guān)政府部門積極溝通當(dāng)中”。

三、星科金朋列入MEU清單 加重目前全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺

長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈前后道緊密的合作伙伴，在此前曝光的那份89家可能被列入MEU清單的中國(guó)企業(yè)當(dāng)中，除了艾睿電子這家半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)之外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電科技）旗下的星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“星科金朋江陰廠”）也在這份名單當(dāng)中。

星科金朋為全球集成電路封測(cè)外包公司，注冊(cè)地在新加坡，2015年星科金朋為全球第6大專業(yè)封測(cè)廠商，2013、2014年，星科金朋連續(xù)兩年虧損，其控股股東(淡馬錫)尋求退出，長(zhǎng)電科技在大基金的協(xié)助下完成了對(duì)星科金朋的收購，收購后，長(zhǎng)電科技也一躍成為了全球第三大封測(cè)廠。

完成對(duì)星科金朋的收購后，對(duì)于星科金朋的整合和運(yùn)營(yíng)就成為長(zhǎng)電科技的一個(gè)大難題。2015年，星科金朋第一大客戶高通丟失了三星Galaxy系列手機(jī)的主處理器訂單，使得原先給高通三星業(yè)務(wù)做配套的韓國(guó)廠產(chǎn)能利用率嚴(yán)重不足，這使得星科金朋的經(jīng)營(yíng)雪上加霜。

自收購星科金朋后，公司的現(xiàn)金流狀況一直不佳，2015-2017年，公司凈現(xiàn)金流均為負(fù)值，2019年也為負(fù)值，2018年凈現(xiàn)金流雖然為24.67億，但籌資活動(dòng)凈現(xiàn)金流便高達(dá)34.22億。較高的負(fù)債率也同時(shí)給公司帶來了沉重的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)。 截至2020年一季度末，公司總負(fù)債198.98億元，有息負(fù)債率高達(dá)63.66%，高額的財(cái)務(wù)費(fèi)用將持續(xù)侵蝕公司的利潤(rùn)。

不過自2019 年公司變換管理層開始，公司積極推動(dòng)組織變更、管理扁平化，撤除原星科金朋總部，保留必要職能部門，并入工廠或集團(tuán)總部，精簡(jiǎn)組織架構(gòu)。同時(shí)，公司新建供應(yīng)鏈，精益生產(chǎn)，應(yīng)用技術(shù)服務(wù)等集團(tuán)總部功能，強(qiáng)化總部研發(fā)功能，以此減少組織層次重疊，加快信息流的速度，提高決策效率。

一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，不僅將會(huì)對(duì)長(zhǎng)電科技造成不利影響，同時(shí)也將會(huì)加重目前全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺的問題。

自今年9月以來，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)便出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺的問題，部分封測(cè)廠已經(jīng)在四季度對(duì)芯訂單報(bào)價(jià)漲價(jià)了20-30%。根據(jù)預(yù)計(jì)，明年一季度封測(cè)廠報(bào)價(jià)可能還將上漲5-10%，產(chǎn)能緊缺的情況將持續(xù)至明年年中。而一旦星科金朋江陰廠被確定列入MEU清單，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)整個(gè)2021年，并且封測(cè)價(jià)格可能也將持續(xù)上漲。

當(dāng)然，目前曝光的只是一份草擬的MEU清單，也并未公布在《聯(lián)邦公報(bào)》上，所以最終公布清單可能會(huì)有所變動(dòng)。

總結(jié)

要想擺脫中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的微薄利潤(rùn)局面，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)就必須在制造、設(shè)計(jì)、設(shè)備三方面早日突破尖端技術(shù)。

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