11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經超過驍龍 865。

IT之家獲悉，規(guī)格方面，這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設計，GPU 為 Mali-G77，核心數不詳。

此前據數碼博主 @數碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺采用臺積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以及 2.0GHz 的 A55 小核，搭配 Mali-G77 MC9。

安兔兔稱，跑分的測試機配備了 8GB 內存和 256GB 機身存儲空間，屏幕分辨率為 2300×1080，刷新率據推測應該是 90Hz。

跑分方面，這臺測試機的總成績?yōu)?622409 分，其中 CPU 成績?yōu)?175351、GPU 成績?yōu)?235175、MEM 成績?yōu)?123535、UX 成績則是 88348。

考慮到是工程機的關系，所以目前的跑分并不代表這顆 SoC 的最終表現，未來應該還會有進一步的提升。

對比驍龍 865（成績取自安兔兔最新排行榜中 8+256GB 版 Find X2 Pro）來看的話，CPU 成績要比驍龍 865 略低一些，GPU 成績則略高，MEM 成績有著比較明顯的優(yōu)勢，UX 成績也有所不如。

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