12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日，高通公司發布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。

高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala分享了全新旗艦移動平臺的關鍵特性。

驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。

全新第六代高通AI引擎，包含全新設計的高通Hexagon處理器，與前代平臺相比AI性能和能效實現了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平臺的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供支持。

自推出以來，高通Snapdragon Elite Gaming已經為智能手機帶來了數十項移動行業率先實現的創新技術，包括GPU驅動更新、端游級正向渲染和呈現高達144幀超流暢游戲等。驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming，帶來高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。

驍龍888加倍投入計算攝影，使智能手機成為專業品質的相機。Qualcomm Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺相比處理速度提升高達35%。

小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示，我們全新的旗艦手機小米11將是首批發布的搭載驍龍888移動平臺的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產品。

據悉，還有多家OEM廠商對驍龍888移動平臺表示支持，包括OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普。
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