雷軍曬高通驍龍888實物，代號為SM8350
昨晚，一年一度的驍龍技術峰會上，高通正式發布新一代旗艦處理器，命名為驍龍888。雷軍第一時間宣布，小米11，將全球首發驍龍888，很快就會和大家見面，這是一款集硬核科技于一身的尖端作品。
今天上午，雷軍在微博曬出一張特別的“開箱圖”：驍龍888。仔細看，芯片上印有SM8350的代號。
雷軍稱：“這塊小小的芯片，擁有了百億級的晶體管，匯集多種尖端科技，這是高通迄今為止最強悍的移動平臺。小米11將首發這款芯片，并很快與大家見面。
這款芯片很值得收藏，想要的請評論‘小米11首發驍龍888’，我選1位粉絲送出。”
據悉，驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，八核心設計，其中大核心首發了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。
同時還有三個2.4GHz A78核心、四個1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級到Adreno 660。
驍龍888也是高通首款集成式旗艦級5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50965瀏覽量
424836 -
小米
+關注
關注
70文章
14367瀏覽量
144415 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1227瀏覽量
43384
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通推出驍龍8至尊版
計算攝影時代，AI在手機拍攝場景中扮演著越來越重要的角色。高通始終致力于以強大的AI性能賦能終端側影像發展，全新推出的驍龍8至尊版移動平臺搭載第二代高通Oryon CPU和
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應速度。此款處理器不僅在工作性能上表現
高通驍龍7s Gen3發布，賦能終端側AI新紀元
高通公司近日正式揭曉了其最新力作——第三代驍龍7s移動平臺（代號SM7635），標志著移動技術領域的又一重要里程碑。這款平臺定位介于旗艦級
驍龍675_SM6150芯片規格參數_高通安卓核心板定制開發
高通驍龍675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造，以其強大的處理性能和領先的相機技術，為手機用戶帶來全新升級的移動體驗。驍
驍龍662_高通SM6115性能參數_高通核心板模塊定制方案
高通驍龍662(SM6115)處理器以其出色的性能和低功耗贏得了廣泛關注，驍龍662采用了全新的
HTC U24/Pro手機發布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設計
參照Google Play數據庫，HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM，
高通自研服務器芯片"SD1"揭曉，核心搭載Oryon
據國外科技媒體Android Authority透露，高通公司在公布驍龍X Elite / Plus芯片之后，內部正在研發代號為“SD1”、內置Oryon處理器的服務器芯片。
源誠技術推出基于高通驍龍460平臺的全新智能模組M605/M606
M605/M606基于高通驍龍460(SM4250)平臺打造，性能強大、連接能力卓越、多媒體功能豐富，完全滿足客戶在車載、工業和消費類應用中對高速率和多媒體功能的需求。
發表于 03-22 10:04
?690次閱讀
驍龍旗艦新品發布會將于3月18日舉辦，SM7675、SM8635芯片將首次亮相
此前據海外博主@i 冰宇宙透露，高通將在今年 3 月發布兩款新型芯片SM7675和SM8635，這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片，兩者在高通內部的研發
工商網監
評論