近日，市場有消息傳出，由于上游原材料及各項成本激增，導致生產(chǎn)成本上升，日本瑞薩電子向其客戶宣布，從明年1月1日起，將調整電源管理IC等產(chǎn)品價格。無獨有偶，臺廠致新也在考慮可能因為成本原因，洽談部分產(chǎn)品進行價格調整。

不過也有廠商表示并不會立即漲價，如茂達則表示，目前并沒有相關調漲計劃，除非上游晶圓代工價格全面上漲，才會開始與客戶討論，否則不會主動漲價。

除了電源管理IC以外，盛群（和泰）、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣MCU廠近期開始同步調價，部分品項漲幅超過一成。另一方面，廠商已經(jīng)拉大了產(chǎn)品交期時間，瑞薩交期拉長至四個月以上，而臺廠也有相似的情況。

以瑞薩為例，本次調漲的大多是推出時間較早的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品由于上游原材料及其他成本上升，導致市場交期拉長以及需求不確定等風險增加。

主要涉及漲價的產(chǎn)品多用于移動基站、交換機等商品，其中模擬IC以PCIe類為主，而電源管理IC則以IDT的ISL系列產(chǎn)品為主。

值得一提，本次產(chǎn)品價格調漲，在2021年1月1日前發(fā)貨的客戶訂單，不受到調價的影響。但新增訂單若在2021年發(fā)貨，下單價格將按照最新標準。

上游材料緊缺主要集中在晶圓代工產(chǎn)能上，代工費用也一漲再漲，同時漲價已經(jīng)延續(xù)到了下游的封測端，導致封測價格也在同步上漲。有相關人士指出，此次晶圓代工產(chǎn)能緊缺的問題或將持續(xù)至明年下半年。

這種現(xiàn)象已經(jīng)造成了部分廠商的恐慌，許多大廠為了保證自己的產(chǎn)能持續(xù)，進一步加大對上游的訂單，另一方面由于上游產(chǎn)能擴充無法有效跟上，導致大部分產(chǎn)能集中在少數(shù)大廠的手中。

同時，為了保護大客戶，也為了今后穩(wěn)定的供貨需求，上游廠商也愿意將自己的訂單優(yōu)先交給頭部企業(yè)，這在很大程度上擠占了下游廠商的生存空間。

有業(yè)者反應，如今的市場兩級分化嚴重，許多小廠由于無貨導致沒有訂單，已經(jīng)開始放無薪假，或者倒閉關門，但一些規(guī)模較大的工廠，基本都在24小時不間斷作業(yè)，擔心產(chǎn)能不足的恐慌情緒在進一步蔓延。

芯謀研究的顧文君在其微博上便爆料出一個令人震驚的消息，某設計公司老總為了拿到產(chǎn)能，近日給代工廠的高管下跪。顯然，這種舉動不同尋常。

從市場角度來看，全球各大8寸晶圓代工廠已經(jīng)基本滿載，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。

但是，8寸晶圓產(chǎn)能卻擴充緩慢，盡管如今市場異常火熱，但許多廠商對于擴建8寸晶圓產(chǎn)線仍然持有保留態(tài)度。一方面是由于12寸晶圓才是未來的大勢，8寸晶圓在獲利效應上明顯不如12寸晶圓。

另一方面，8寸晶圓產(chǎn)線建設需要2-3年，屆時還是否有目前這么大的需求量是一個疑問，如果產(chǎn)能利用率不足，其高額的折舊費用對于企業(yè)而言將是致命的。

正是由于這些顧慮，許多晶圓代工廠不敢貿然擴建8寸晶圓產(chǎn)線。當然，晶圓產(chǎn)能的市場局勢不會一直如此，明年將會有一定程度的緩解。許多代工廠都在積極布局12寸晶圓，明年大概能夠擴產(chǎn)出相當于5萬片12寸的產(chǎn)能。

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