集微網(wǎng)消息，缺貨潮引發(fā)的“蝴蝶效應(yīng)”，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。

自今年下半年以來，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等漲價、缺貨的消息甚囂塵上。

在這次缺貨潮的席卷之下，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機附贈充電器導(dǎo)致快充需求爆發(fā)，快充芯片市場也因此引發(fā)巨大震動。

快充芯片為何缺貨？

“巧婦難為無米之炊”，8英寸晶圓產(chǎn)能不足，扼制著快充芯片需求爆發(fā)的咽喉。

今年上半年，在疫情影響之下，整個消費電子市場的需求下滑，市場情緒悲觀，加之中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了全球芯片供應(yīng)格局。下半年以來，5G手機、筆電、汽車電子等需求增長，在8英寸晶圓總產(chǎn)能有限的情況下，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況急劇升溫。

據(jù)相關(guān)報道，目前臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

在8英寸晶圓產(chǎn)能不足導(dǎo)致的芯片產(chǎn)能及備貨不足之外，PD快充撬動的強勁市場需求，也加劇了快充芯片缺貨的風(fēng)波。

隨著蘋果iPhone 12取消充電器和耳機等配件，加之原裝配件價格較高，不少消費者選擇第三方授權(quán)品牌產(chǎn)品，在為快充市場帶來新的紅利的同時，PD快充芯片也成為此輪快充芯片缺貨的主力。

集微網(wǎng)了解到，臺系如天鈺科技、偉詮電、通嘉科技等快充芯片企業(yè)訂單已排滿到明年第二季度。

與此同時，大陸快充芯片原廠和方案商的境況也同樣慘烈，預(yù)定的快充芯片交期已超3個月以上。

“相對蘋果原裝配件的價格，第三方配件的價格優(yōu)勢也更吸引消費者，20W PD快充一時間成為香餑餑，現(xiàn)在能維持交貨的企業(yè)不算多。”業(yè)內(nèi)人士表示。

“在訂單暴增的情況下，即使能交貨，成品交期也必然有一定的滯后。”上述人士補充道。

在此影響之下，iPhone 12系列此前也一度出現(xiàn)下架，即使后期重新上架，其發(fā)貨時間也延長近一個月之久，也側(cè)面佐證了快充芯片缺貨的傳聞。

談及快充芯片缺貨狀況何時能出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，業(yè)內(nèi)人士坦言：“明年上半年，芯片缺貨情況都難以緩解。”

值得注意的是，在當(dāng)下的缺貨陰影之下，也有臺系廠商表示，實際的芯片供需不明，也引發(fā)業(yè)界擔(dān)憂供需反轉(zhuǎn)的可能。對于8英寸晶圓而言，是否有必要擴產(chǎn)，亦或是能否以12英寸晶圓來替代，成為此一系列事件后引發(fā)的新思考。

8英寸晶圓緊缺，擴產(chǎn)還是尋求替代？

從半導(dǎo)體應(yīng)用分類來看，模擬電路包括射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等，基本都使用8英寸晶圓。這其中，電源管理芯片占據(jù)著模擬芯片種類中最大的份額，占比約53%，對晶圓的需求也不言而喻。

而今年下半年以來，8英寸晶圓制造旺季來臨，產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài)加劇，業(yè)界開始出現(xiàn)漲價和交期延長。

業(yè)內(nèi)知情人士坦言：“上半年疫情及華為禁令的影響，部分芯片原廠產(chǎn)能儲備較為謹(jǐn)慎。而下半年以來，在iPhone 12的帶動下，快充市場的需求爆發(fā)和晶圓產(chǎn)能不足的雙重影響，沒有晶圓備貨能力的廠商則備受掣肘。”

可以預(yù)見的是，產(chǎn)業(yè)鏈上有的產(chǎn)能緊缺已經(jīng)傳導(dǎo)至終端芯片廠商，且還在不斷加劇。而從供給端來看，8英寸晶圓制造的產(chǎn)能供給也逐季緊缺。在此境況下，如何緩解晶圓產(chǎn)能不足之痛，業(yè)內(nèi)有部分傳聞聯(lián)電擬收購東芝兩座8英寸晶圓廠以實現(xiàn)擴產(chǎn)，卻也遭到否認(rèn)。

集微網(wǎng)向業(yè)內(nèi)人士了解到，在8英寸晶圓產(chǎn)能供需不平衡之下，很多晶圓代工廠會篩選訂單和調(diào)整產(chǎn)品組合，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利的產(chǎn)品，擴產(chǎn)的必要性沒那么強。

與此同時，當(dāng)前8英寸設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，制造設(shè)備相對短缺，這也是難以擴充產(chǎn)能的原因之一。

除此之外，近年來8英寸晶圓廠和產(chǎn)線數(shù)量正在逐步下滑，在產(chǎn)線擴產(chǎn)有限而投片需求增加的矛盾下，12英寸晶圓可否替代8英寸晶圓用于快充芯片領(lǐng)域，成為緩解當(dāng)務(wù)之急的新思考。

“從6英寸到8英寸再到12英寸，晶圓面積越大，所生產(chǎn)的芯片越多，既能降成本又能提升良率。但整體來看，目前8英寸晶圓性價比最高，產(chǎn)能最好，成本最優(yōu)。”業(yè)內(nèi)人士分析。

“目前，日本、以色列等Fab廠正在籌備用12英寸晶圓替代8英寸，以緩解晶圓產(chǎn)能不足的局面。但實際來看，投建12英寸的晶圓廠，起步高達兩三百億，對于國內(nèi)的設(shè)備廠來說，就性價比而言，暫時存在較大的難度，所以替代的可能性只能說在將來。”上述人士補充。

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