在名義制程上,Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星,后者早已開始5nm的代工。對(duì)于Intel來(lái)說(shuō),盡管自信技術(shù)更先進(jìn),可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問(wèn)題。
爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說(shuō)明顯示,除了臺(tái)積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺(tái)積電。
其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon D,它們其實(shí)很少用在PC產(chǎn)品上,在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備上較為常見。
從紙面上看,這些SoC復(fù)雜程度較低,可以很好補(bǔ)充Intel的產(chǎn)能。節(jié)點(diǎn)選擇上,TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6,2021到2022年間出貨。
歷史上,Intel并不是第一次下單臺(tái)積電,后者曾負(fù)責(zé)主板芯片組的制造。
在CFO司睿博升任CEO后,Intel的風(fēng)格更加務(wù)實(shí),包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業(yè)務(wù)。此番和臺(tái)積電合作,應(yīng)該也是綜合成本收益后的最優(yōu)解。
責(zé)任編輯:PSY
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